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我现在用的是STC的单片机,调试时是用芯片的仿真好还是直接烧写程序好?先分析一下两种方法的差异:, |# p; x! y1 s. i9 s# ?, u
直接烧写程序:+ g/ e0 W0 H1 U7 T0 j. T: j" N& ?
STC直接可以用P3.0和P3.1连接串口就能烧写程序,不用单独的烧录器。官方宣称可以重复烧写十万次,也是挺多的。STC的软件会监控着文件变化,Keil中编译完生成Hex文件,软件会自动开始烧录。再加上STC自动下载器,烧录时自动冷启动。整个流程下来一气苛成。
% U: k" G" L, v* Q3 `% U/ H但是十万次看起来很多,实际用起来,改一个参数就烧录一下,很快就消耗完了。况且,十万次也只是理论值,实际不一定有这么多次。
% _9 F3 r. A3 i ]0 \仿真运行:- Q% R2 F0 |! \1 L$ ` ~8 p
我用的是STC8系列,单片机自带仿真,在STC软件中将单片机设定为仿真模式,以后就可以在Keil里运行仿真了。就可以不用每次都烧录芯片了。5 u' {9 I0 ^4 _+ ^
但我觉得这个仿真并不太完美。仿真开始后对程序的修改不能实时生效,需要退出仿真,重新编译,再打开仿真,所做的修改才生效。
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而实际使用中,打开仿真需要有一个传输程序的时间,直接烧录程序也有一个烧录的时间,两者的耗时都差不了多少,那么究竟是用仿真好还是烧写好?+ a/ P$ Y* ?1 M6 P! ?/ d, g; R0 Y
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