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本帖最后由 faker12 于 2021-12-2 10:47 编辑 $ d! \' \" U; T+ D, r
, E6 C; X# ^; ]* o' S: p0 |) KPCBA板焊接的时候会产生气孔，这便是我们经常会提到的气泡。气孔通常会出现在回流焊接和波峰焊接的时候，过多的气孔会导致PCB板材受损。
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1、烘烤 对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤，防止有水分。
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2、锡膏的管控 锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏，锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。 7 M: g& t. m; M5 @3 l( G) g! F* {
3、车间湿度管控 有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。 + w# X m- o7 @6 {4 u; q
4、设置合理的炉温曲线 一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。
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5、助焊剂喷涂 在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。
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6、优化炉温曲线 预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。 & j( z% `/ i7 r) W& j# B2 A
影响PCBA加工焊接气泡的因素可能有很多，PCB设计、炉温、锡波高度、PCB湿度、链速、焊锡成份、助焊剂（喷雾大小）等方面去分析，需要经过多次的调试才有可能得出较好制程。 | 
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发表于 2021-12-2 10:07
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