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飞凌嵌入式自2020年元旦发布FET3399-C核心板后,产品广受好评,其优异的性能得到了市场的检验。
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9 M2 ~: U3 F8 u& }6 h3 p* {. P4 q在此基础上,为了满足更多行业的使用场景,特此推出——FET3399K-C核心板,在维持原有FET3399-C平台高性能的基础上,增强其运行温度适用范围,来应对各种严苛的现场环境。- F. p U3 e* W
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该款核心板搭载了RK3399K六核64位工业级处理器,支持宽温度稳定运行,拥有丰富的外部扩展接口,性能强悍,可灵活应用于各种工业级设备中。) h h) E' g& a( C- k& A
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一、六核高性能/“服务器级”处理器/) _) m g, H2 {& m' w
4 y" R w; N4 w5 W' o+ AFET3399K-C核心板基于瑞芯微公司的RK3399K处理器设计。
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■ 具备2个ARM Cortex-A72内核,主频1.8GHz;: g9 u# [2 `( l3 j& F) ~1 y x
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■ 4个ARM Cortex-A53内核,主频1.4GHz;$ p6 {# e4 ~! w, S
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■ GPU采用Mali-T864,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11;5 _5 ~$ i4 t# O6 R( t
: f5 Q& [4 R9 h: G/ ~9 m) ?■ 板载2GB LPDDR3 RAM(可选4GB),16GB eMMC ROM(可选32GB)。, @9 H3 R L* P
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1 |; T8 f& X/ E7 k7 z0 ]二、宽温更稳定/-20℃~80℃/; j6 f5 J5 b9 h# }) Z% f
( n, m, I6 T3 ]* q, G# ~FET3399K-C核心板元器件选型通过更严苛的测试,在-20℃~+80℃温宽稳定运行,以满足各类复杂应用场景。
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( H3 F% _" T( g/ e Z! O) C核心板与底板的连接采用4x80Pin镀金板对板连接器,防氧化能力更强,为信号传输提供高可靠性保障;同时保护触点在拿取过程中不被手接触到,免去沾染汗渍带来的后顾之忧;核心板具备防反插功能设计,防止误操作导致的核心板损伤。
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1 r& i: r0 U/ l6 ]/ U2 E
# t0 U- I9 ~- D" [8 \ V' t5 D三、多种AI框架支持/ 满足AI场景应用/" a/ u! u# F2 k- x& D- O+ G' ^: e
! {' Q7 |0 z" ~# n% x% Z9 kFET3399K-C核心板 Android7.1 系统支持TensoRFlow Lite、Caffe等多种AI框架;并提供针对RK3399K平台深度学习目标检测开发的优化方案例程(RKSSD),利用了OpenCL、RGA等硬件加速模块,以降低CPU负载。& J$ e( S# J; h) x7 b1 {
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1 t8 B& a; P1 E G四、4K 高清显示/不一样的视觉体验/
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4 C G2 z9 K- B& D4 f$ w3 WFET3399K-C核心板依靠强大的CPU、GPU及更快速的传输速度,更新的接口标准,支持4K VP9 and 4K 10bits H.265/H.264 视频解码,高达60fps;具备视频后期处理器:反交错、去噪、边缘/细节/色彩优化。
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6 F& K) R3 l; W1 d( n) F五、双屏异显/支持多屏多任务/' q, g/ U9 R2 B) y
/ \. \3 t! c1 _; B PFET3399K-C核心板具有多种显示接口,支持双屏异显、双屏同显。9 g) ^7 g* u) Y2 w. F6 \
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双VOP显示,分辨率分别支持4096x2160及2560x1600;并支持多种显示接口,双通道MIPI-DSI(每通道4线)、eDP 1.3(4 线,10.8Gbps)、HDMI 2.0a(支持4K 60Hz显示,支持HDCP 1.4/2.2)、DisplayPort 1.2 (4 线,最高支持4K 60Hz)。. w- Z& ]9 Q ]* W8 ]: r& x
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六、双ISP处理/为图像识别应用加速/$ Y& Q0 @ B7 p, Q6 T
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双硬件ISP,最高支持单13MPix/s或双8MPix/s,支持双路摄像头数据同时输入,为图像识别应用加速,支持3D、深度信息提取等高阶处理。对于开发者是一个不错的体验。
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七、二次开发更方便/通讯能力强而灵活/
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$ p c- a, k% e) E. @: f" l- o核心板配套开发板OK3399K-C,支持千兆以太网,2.4GHz&5GHz双频WiFi,蓝牙5.0,并预留了Mini PCIe封装的4G LTE安装插槽,让通讯更顺畅,选择更灵活。' z0 r& j( e- F4 J N
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OK3399K-C开发板除标准外设接口外,将剩余的引脚通过2.54间距排针引出,包括2xSPI、IIC、2xADC、4xGPIO,方便用户二次开发。并将2个USB 2.0 Host通过XH2.54插座引出,方便连接双目摄像头、USB扩串口等功能使用。* e1 S5 f& C# n& b, L
( g# b. u6 U' O+ m$ V- J推荐理由5 V# I( N! R1 b# [1 q+ f+ |* }
7 n# S5 v0 ]+ W) N8 hFET3399K-C核心板通过其对温宽的提升,覆盖了更广泛的行业范围,在原有消费领域的基础上又涵盖了工业、电力等多种领域,为高性能核心板的选择拓宽了道路,强大的性能配置将给智能自助终端、边缘计算、5G智能终端、视觉识别等前沿技术带来里程碑的变革。
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