SMT贴片加工产品检验要点

道法自然

在SMT贴片加工中，检查加工过的电子产品是必须的一项环节。那么，SMT贴片加工产品检验要点都有哪些？

  z* f  b) J0 F; w1、构件安装工艺要求
（1）元器件贴装整齐、正中，无偏移、歪斜等现象；
（2）元件类型规格应正确，组件没有缺少贴纸，或错误的贴纸。
2 M& N# x( }  _+ \5 u' Q4 Y（3）贴片元器件没有出现反贴现象。
（4）具有极性要求的贴片元件安装，应当按照正确的指示进行。
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2、元器件焊锡工艺要求
（1）FPC板表面不影响焊膏外观，无异物及痕迹。
$ M. k1 ^/ l/ k+ v( L8 j+ D（2）元器件粘接位置不影响外观，焊锡的松香或助焊剂无异物。
（3）锡点成形良好，无异常拉丝或拔尖现象。

3、印刷工艺品质要求
& n# V5 n4 f! |& m1 b（1）锡浆位置居中，不影响锡的粘贴和焊接。
6 X5 y* |  j8 n8 d: B; _8 n  Q$ u% Y（2）印刷锡浆适中，无少锡、锡浆过多现象。
（3）锡浆形成良好，无连锡和锡不均匀现象。

" n' V8 N: z. z/ ^9 L4 `* e4、元器件外观工艺要求
$ d, x" y9 @' [+ u2 Q+ h* @（1）板底、板面、铜箔、线、通孔等无裂缝和切口。
（2）FPC板与平面平行，无凸起变形现象。
. t& U4 Z3 A. ~) ]（3）标识信息，字符、丝印文字无歧义，胶印无倒印、双影等现象。
+ G: C2 Z/ |2 R: q; b（4）FPC板外观无气泡现象。
（5）孔径大小符合设计要求。

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元器件外观工艺要求板底、板面、铜箔、线、通孔等无裂缝和切口

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  印刷工艺品质要求锡浆位置居中，不影响锡的粘贴和焊接

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元器件焊锡工艺要求FPC板表面不影响焊膏外观，无异物及痕迹

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