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干膜与铜箔表面之间出现气泡不良问题有哪些？

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发表于 2021-11-25 10:29 | 只看该作者回帖奖励

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干膜与铜箔表面之间出现气泡不良问题有哪些？

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发表于 2021-11-25 11:11 | 只看该作者

选择平整的铜箔，是保证无气泡的关键。

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发表于 2021-11-25 11:15 | 只看该作者

热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。

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发表于 2021-11-25 11:18 | 只看该作者

PCB贴膜温度过高，导致部分接触材料因温差而产生皱皮。

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