/ C: L6 g5 [# ^: i7 c1、 本标准作为PCB设计的通用要求,规范PCB设计和制造,实现CAD与CAM的有效沟通。
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2、 在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。
; s6 |7 p6 M ^! s二、 PCB材料
3 H4 ?# q+ V8 f2 L; Z1、 基材
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PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板,即FR4。(含单面板)
* F' r. z; q1 c/ m3 D2、 铜箔
' u/ [& v; t8 k) ?, \, ]! |# ca)99.9%以上的电解铜;
4 v7 Z, _! A) {- J; r# a0 zb)双层板成品表面铜箔厚度≥35?m(1OZ);有特殊要求时,在图样或文件中指明。
8 c# j5 Y& ~' \6 W7 M6 h. o三、 PCB结构、尺寸和公差
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1、 结构
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a) 构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical 1 layer(优先) 或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用,一般keep out layer用来屏蔽,不开孔,而用mechanical 1表示成形。
7 s' H- S5 H; @b)在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空,用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。
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2、 板厚公差
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3、 外形尺寸公差
% F, X, ?4 [! S6 u( [2 |. r+ lPCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时,外形尺寸公差为±0.2mm。(V-CUT产品除外)
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4、 平面度(翘曲度)公差
: C" _( V3 s' v! X9 s$ U2 u' iPCB的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时,按以下执行
& X0 h% n3 h @' u" T四、 印制导线和焊盘
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1、 布局
) | g6 E1 y4 @5 I Sa)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理:适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿,单面板一般我司将尽量加大PAD,以加强客户焊接的可靠性。
+ E" G, U, j' h' K* [: z, Pb)当设计线间距达不到工艺要求时(太密可能影响到性能、可制造性时),我司根据制前设计规范适当调整。
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c)我司原则上建议客户设计单双面板时,导通孔(VIA)内径设置在0.3mm以上,外径设置在0.7mm以上,线间距设计为8mil,线宽设计为8mil以上。以最大程度的降低生产周期,减少制造难度。
4 C! |6 ]1 v' i8 v) `4 A; Ed)我司最小钻孔刀具为0.3,其成品孔约为0.15mm。最小线间距为6mil。最细线宽为6mil。(但制造周期较长、成本较高)
7 v4 ]( |. q/ j0 d2、 导线宽度公差
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印制导线的宽度公差内控标准为±15%
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3、 网格的处理
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a)为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲,大铜面上建议铺设成网格形式。
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b)其网格间距≥10mil(不低于8mil),网格线宽≥10mil(不低于8mil)。
) @% b8 E3 w' x; G$ A+ I4、 隔热盘(Thermal pad)的处理
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在大面积的接地(电)中,常有元器件的腿与其连接,对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘(隔热盘),可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
, o1 X: t) r- `4 t E) z3 k( T7 K1 t6 {五、 孔径(HOLE)
# a1 `# n- H* M9 ~) n1、 金属化(PHT)与非金属化(NPTH)的界定
: M' t+ q. }' p( B$ O' I Ua) 默认以下方式为非金属化孔:
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当客户在protel99se高级属性中(Advanced菜单中将plated项勾去除)设置了安装孔非金属化属性,默认为非金属化孔。 , f9 A+ L* Q# R6 r& e% d
当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔(没有再单独放孔),默认为非金属化孔。
- X" v" U1 i1 C s7 c# C% T1 Q# k当客户在孔附近放置NPTH字样,默认为此孔非金属化。
/ j6 q/ z$ j8 U$ C1 l a当客户在设计通知单中明确要求相应的孔径非金属化(NPTH),则按客户要求处理。
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b) 除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。
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2、 孔径尺寸及公差
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a) 设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为±3mil(0.08mm);
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b) 导通孔(即VIA 孔)我司一般控制为:负公差无要求,正公差控制在+ 3mil(0.08mm)以内。
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3、 厚度
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金属化孔的镀铜层的平均厚度一般不小于20?m,最薄处不小于18?m。
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4、 孔壁粗糙度
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PTH孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um
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5、 PIN孔问题
) n( C, B; G0 | S7 ? la)我司数控铣床定位针最小为0.9mm,且定位的三个PIN孔应呈三角形。
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b)当客户无特殊要求,设计文件中孔径均<0.9mm时,我司将在板中空白无线路处或大铜面上合适位置加PIN孔。
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6、 SLOT孔(槽孔)的设计
1 |% |9 d3 \7 U, I, W) E8 c: |: `a) 建议SLOT孔用Mechanical 1 layer(Keep out layer)画出其形状即可;也可以用连孔表示,但连孔应大小一致,且孔中心在同一条水平线上。
# ^% e& o t1 x6 qb) 我司最小的槽刀为0.65mm。
2 p' n2 F2 \) ^: r) _# Jc) 当开SLOT孔用来屏蔽,避免高低压之间爬电时,建议其直径在1.2mm以上,以方便加工。
' D! s) A' h' K六、 阻焊层
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1、 涂敷部位和缺陷
" u( p3 O; S: h; N) Ma)除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面,均应涂敷阻焊层。
0 n% @4 g) T+ wb)若客户用FILL或TRACK表示的盘,则必须在阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形,以表示该处上锡。(强烈建议设计前不用非PAD形式表示盘)
5 m6 e$ p/ t& s, j* B! I. bc)若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡,则也必须用阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形,以表示该处上锡。
( i# t6 c, {3 q) p ^ S4 w% A0 ^! m2、 附着力
7 L2 G* @, K, x3 \5 ~! h阻焊层的附着力按美国IPC-A-600F的2级要求。
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3、 厚度
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阻焊层的厚度符合下表:
% p4 e+ g" B: A. P- K5 D七、 字符和蚀刻标记
' Q! b& m# }( ~( ]3 A1、 基本要求
( T/ p% |" ]0 L3 s; y5 Aa) PCB的字符一般应该按字高30mil、字宽5mil 、字符间距4mil以上设计,以免影响文字的可辨性。
5 F4 p: r' z- S6 b4 w4 fb) 蚀刻(金属)字符不应与导线桥接,并确保足够的电气间隙。一般设计按字高30mil、字宽7mil以上设计。
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c) 客户字符无明确要求时,一般会根据我司的工艺要求,对字符的搭配比例作适当调整。
! x( D) z% b/ M3 W5 b3 ^; td) 当客户无明确规定时,会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加印商标、料号及周期。
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