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1、 本标准作为PCB设计的通用要求,规范PCB设计和制造,实现CAD与CAM的有效沟通。
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2、 在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。
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二、 PCB材料
5 R( a1 D( q- k1 Z% O& [0 l1、 基材
2 E# X; v" S, e9 u, ?* w6 LPCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板,即FR4。(含单面板)
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2、 铜箔
" W! F: f( e- A: Z5 |) Q! G$ Ua)99.9%以上的电解铜;
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b)双层板成品表面铜箔厚度≥35?m(1OZ);有特殊要求时,在图样或文件中指明。
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三、 PCB结构、尺寸和公差
# `: `/ ]$ s. w6 Q# E. {1、 结构
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a) 构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical 1 layer(优先) 或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用,一般keep out layer用来屏蔽,不开孔,而用mechanical 1表示成形。
) j% P& ~# n* c/ E; O7 I) h Xb)在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空,用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。
( s% n. ]/ W+ K" t' `6 Y% L; t# ?2、 板厚公差
; |) v7 i; x* Z! A2 t3、 外形尺寸公差
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PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时,外形尺寸公差为±0.2mm。(V-CUT产品除外)
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4、 平面度(翘曲度)公差
: J% H8 Y# i/ E" D/ O; FPCB的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时,按以下执行
* x8 w) ]0 p* A2 H0 B四、 印制导线和焊盘
/ U+ x5 J2 b2 G- N$ G" S! F1、 布局
7 H+ T/ `- }0 P, Ya)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理:适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿,单面板一般我司将尽量加大PAD,以加强客户焊接的可靠性。
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b)当设计线间距达不到工艺要求时(太密可能影响到性能、可制造性时),我司根据制前设计规范适当调整。
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c)我司原则上建议客户设计单双面板时,导通孔(VIA)内径设置在0.3mm以上,外径设置在0.7mm以上,线间距设计为8mil,线宽设计为8mil以上。以最大程度的降低生产周期,减少制造难度。
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d)我司最小钻孔刀具为0.3,其成品孔约为0.15mm。最小线间距为6mil。最细线宽为6mil。(但制造周期较长、成本较高)
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2、 导线宽度公差
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印制导线的宽度公差内控标准为±15%
0 d Y0 n O: {/ Q3 @3、 网格的处理
& J( r8 M9 \% S% }a)为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲,大铜面上建议铺设成网格形式。
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b)其网格间距≥10mil(不低于8mil),网格线宽≥10mil(不低于8mil)。
: U u2 y' r& Q5 f) b; \4、 隔热盘(Thermal pad)的处理
$ a4 v( J1 u) ?/ ?" }在大面积的接地(电)中,常有元器件的腿与其连接,对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘(隔热盘),可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
3 [, T! P9 t0 {; F8 J五、 孔径(HOLE)
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1、 金属化(PHT)与非金属化(NPTH)的界定
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a) 默认以下方式为非金属化孔:
; n+ u; k4 b- U$ Y当客户在protel99se高级属性中(Advanced菜单中将plated项勾去除)设置了安装孔非金属化属性,默认为非金属化孔。
+ F( U, y9 W0 W; {( g& A# O( m7 j当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔(没有再单独放孔),默认为非金属化孔。
! `& s X6 [" J7 L J9 |. x4 e当客户在孔附近放置NPTH字样,默认为此孔非金属化。
1 d2 S& [+ F* y/ R4 g, D2 t& b9 e当客户在设计通知单中明确要求相应的孔径非金属化(NPTH),则按客户要求处理。
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b) 除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。
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2、 孔径尺寸及公差
* {: f2 B5 q r8 ua) 设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为±3mil(0.08mm);
, I& M5 V& ~$ x" F6 \b) 导通孔(即VIA 孔)我司一般控制为:负公差无要求,正公差控制在+ 3mil(0.08mm)以内。
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3、 厚度
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金属化孔的镀铜层的平均厚度一般不小于20?m,最薄处不小于18?m。
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4、 孔壁粗糙度
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PTH孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um
" X3 U+ ?4 m! k. t( s( d: U/ |* x5、 PIN孔问题
/ [, C( e& u4 h" m9 I3 T: ^- h7 Ga)我司数控铣床定位针最小为0.9mm,且定位的三个PIN孔应呈三角形。
- _+ e' F* `: b Wb)当客户无特殊要求,设计文件中孔径均<0.9mm时,我司将在板中空白无线路处或大铜面上合适位置加PIN孔。
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6、 SLOT孔(槽孔)的设计
4 R% p) D4 {2 Na) 建议SLOT孔用Mechanical 1 layer(Keep out layer)画出其形状即可;也可以用连孔表示,但连孔应大小一致,且孔中心在同一条水平线上。
8 U& c" m, a$ Y7 y. Kb) 我司最小的槽刀为0.65mm。
p" t/ q7 R! Y* J' R+ f I/ r7 lc) 当开SLOT孔用来屏蔽,避免高低压之间爬电时,建议其直径在1.2mm以上,以方便加工。
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六、 阻焊层
; B, N/ K* Y; [3 ]1、 涂敷部位和缺陷
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a)除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面,均应涂敷阻焊层。
2 G$ d) T( X J- R; Ob)若客户用FILL或TRACK表示的盘,则必须在阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形,以表示该处上锡。(强烈建议设计前不用非PAD形式表示盘)
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c)若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡,则也必须用阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形,以表示该处上锡。
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2、 附着力
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阻焊层的附着力按美国IPC-A-600F的2级要求。
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3、 厚度
7 V) `/ p) z* }阻焊层的厚度符合下表:
4 ^9 _; o; @. J- j七、 字符和蚀刻标记
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1、 基本要求
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a) PCB的字符一般应该按字高30mil、字宽5mil 、字符间距4mil以上设计,以免影响文字的可辨性。
, J0 W# N0 c+ [+ ]2 p5 Eb) 蚀刻(金属)字符不应与导线桥接,并确保足够的电气间隙。一般设计按字高30mil、字宽7mil以上设计。
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c) 客户字符无明确要求时,一般会根据我司的工艺要求,对字符的搭配比例作适当调整。
: l1 {9 X4 G. Z- _. S, L- Q( L$ [d) 当客户无明确规定时,会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加印商标、料号及周期。
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