多层PCB板接地都有哪几种方式？

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多层PCB板接地都有哪几种方式？

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  单点和多点接地方式：
    1、 单点接地：所有电路的地线接到地线平面的同一点，分为串联单点接地和并联单点接地。
    2、多点接地：所有电路的地线就近接地，地线很短适合高频接地。
, I- O8 B) W2 E1 u- M' C# E    3、混合接地：将单点接地和多点接地混合使用。

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混合接地方式
7 I# Q, z, f( }2 q* {
    如果不选择使用整个平面的作为公共的地线，比如模块本身有两个地线的时候，就需要进行对地平面进行分割，这往往与电源平面有相互作用。注意以下的几点原则：
3 _' }$ x: y5 E3 `+ x
% w! c5 j) ]8 j# ~2 x  }0 @$ f    (1)将各个平面对齐处理，避免无关的电源平面和地平面之间的重叠，否则将导致所有的地平面分割失效，彼此之间产生干扰；

" Q' y8 R2 P* a3 z    (2)在高频的情况下，层间通过电路板寄生电容会产生耦合；

    (3)在地平面之间（如数字地平面和模拟地平面）的信号线使用地桥进行连接，并且通过就近的通孔配置Z近的返回路径。

    (4)避免在隔离的地平面附近走时钟线等高频走线，引起不必要的辐射。
* Z" f% U; c2 \5 W) o" Q) ~  y7 q& I
    (5)信号线与其回路构成的环面积尽可能小，也被称为环路Z小规则；环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。在地平面分割和信号走线时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题。