做飞针资料的步骤

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第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fron,rear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片)等。
第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,reARMneg,mehole.
第三：把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。
第四：删除NPTH孔，对照线路找出via孔，定义不测孔。
第五：把fron,mehole作为参考层(改为Ref),fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测试点
, R! ?% }- o$ l% o% N0 N+ g4 H5 l要移动到焊环上测试。太密的BGA处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操作一样。
第六：把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear层。
第七：激活所有的层，移动到10,10mm处。
第八：输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole层。

然后用Ediapv软件
- G( a2 f# o; J' ~1 P& N+ f: R第一：导如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole层。
( y# I1 [* \. o9 x; n, P第二：生成网络。net annotation of artwork按扭。
! g. t5 T! k' ^" r第三：生成测试文件.make test programs按扭，输入不测孔的D码。
第四：保存，
第五：把fron.apf和rear.apf改名为fronpin.apf和rearpin.apf.再设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针机里测试就可以了。

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太密的BGA处的测试点要进行错位