做飞针资料的步骤

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第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fron,rear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片)等。
第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,reARMneg,mehole.
$ v- z/ d; J* f8 r1 K/ J4 E第三：把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。
第四：删除NPTH孔，对照线路找出via孔，定义不测孔。
第五：把fron,mehole作为参考层(改为Ref),fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测试点
要移动到焊环上测试。太密的BGA处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操作一样。
第六：把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear层。
  E" x3 @& C! R8 J; n: }2 {第七：激活所有的层，移动到10,10mm处。
第八：输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole层。

8 b, R& {7 [1 M7 ]6 N然后用Ediapv软件
第一：导如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole层。
第二：生成网络。net annotation of artwork按扭。
6 H1 _: ~$ I) n, p; m1 S) m  H' G! l第三：生成测试文件.make test programs按扭，输入不测孔的D码。
! R  _& X. V& p4 \% Y第四：保存，
第五：把fron.apf和rear.apf改名为fronpin.apf和rearpin.apf.再设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针机里测试就可以了。

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太密的BGA处的测试点要进行错位