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PCB电路板通孔的分类

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发表于 2021-11-18 15:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  PCB电路板通孔的分类
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  通孔是PCB电路板最常见的孔,主要起到电路互相连接导通的作用。下面,就让工程师与你分享PCB电路板通孔的分类。
  通孔传统上被分为电镀的(支持的)孔和非电镀的(不支持的)孔。这是制造上的术语,对于设计而言,孔应当分为被焊接和不被焊接的两类。
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  1、被焊接的通孔。
  除了外表面面积必须大,以加强散热来避免出现焊接不良的问题,大多数的规则都适用于被焊接的通孔。为了一致性和便于计算,除非需要简化的焊盘,否则内焊盘应当与外焊盘一样

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  2、不被焊接的通孔。
  设计师必须首先知道焊盘是否被确认为被焊接的或不被焊接的。这个信息帮助工程师决定焊盘的计算是为了焊接还是为了最小孔环。需要重点注意的是,焊盘是被电镀的或没有被电度的。在电镀过程中,如果焊盘存在,孔就要电镀铜箔。如果焊盘没有被电镀,那么在电镀过程后必须要被钻孔。

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  (1)非镀通孔,有焊盘
  非镀通孔是指在穿过焊盘的孔中无电镀。这意味着除了正常的铜黏合剂之外,无额外载体来支持焊盘。出于这个原因,焊盘必须足够大,以便于黏合和在加热或焊接时支撑焊盘。
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  (2)非镀通孔,无焊盘
  通用NPTH与一块印制板上的无焊盘或孔壁电镀的孔一样大,像安装孔、螺丝调整的接入孔、导线的传递孔等。非电镀或孔环要求是必需的,通用通孔与其他孔不同,因为它无电镀或焊锡考虑。
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  以上便是工程师与你分享的PCB电路板通孔的分类,你了解了吗?
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发表于 2021-11-18 15:50 | 只看该作者
通孔是PCB电路板最常见的孔,主要起到电路互相连接导通的作用
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