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坏性物理分析（DPA），可用对电子元器件设计、结构、材料和质量等进行测定，并判断其是否达到设计使用标准。其具体破坏性物理分析，可以完成对电子元器件的全面分析，并实施一系列检验，其对电子元器件应用的作用毋庸置疑。! J4 ^4 V; L) b2 K% u' F% o
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1 电子元器件破坏性物理分析
: P1 U( P3 q# P. Q( `6 I 电子元器件破坏性分析是用于分析具体的电子元器的功能状态情况，其最先是美国开始使用。电子元器件破坏性物理分析的重点在于破坏性物理分析，展开对电子元器件的解剖，分析其内部元素，并将其具体结构情况与设计进行对比，分析其内部结构实际情况与设计是否符合，材料情况与设计是否匹配，再确定电子元器件的功能是否达到设计标准。具体的电子元器件破坏性分析的主要目的，就是确定电子元器件功能是否满足设计要求，通过具体检测项目与设计的对比，可完成对电子元器件的质量判断。电子元器件破坏性分析可用于电子元器件产业分析产品合格率，并为其工艺改进奠定基础。 1 k1 K; X" A1 m' G8 f; I8 y9 h
0 X3 O, Y* l1 I1 m, x6 D 2 电子元器件破坏性分析的应用效果 - h, A* B. I* R! P/ P
近年来，我国对电子元器件破坏性分析的展开程度逐渐加深，其应用效果也十分明显，具体应用效果如下：2 N, Z* K0 R7 q3 r: k/ A
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2.1 半导体器件质量合格率明显提升
, I7 C* ]9 L- t; c 半导体材料是现代电子产品的重要组成部分，具有极高的应用价值。但是，在实际的生产中，半导体器件的质量问题较为突出，借助电子元器件破坏性分析的运用，全面改善了半导体器件质量问题，整体提升了半导体器件的合格率，效果显著。即使在一些个别批次出现问题，也不会发生类似0键合、0拉克等的质量问题。 5 ]9 x" P' y! Q- }
) C) z2 A" K! \) J( V+ ~: [ 2.2 电子元器件质量问题的造成原因发现明显
& T4 G3 F/ j7 l8 H$ ^ 电子元器件的质量问题是影响电子元器件应用的关键，在应用电子元器件破坏性分析后，可完成对电子元器件的全面检测。通过电子元器件破坏性分析后，得到电气元器件不合格率主要以内部不合格较高，接下来是以芯片剪切不合，最后为检核强度，这三种问题，是影响电子元器件的关键问题，均可借助电子元器件破坏性分析得到，故此，需采取针对性的措施，降低其对电子元器件的干扰。
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2.3 可为器件改进提供依据，改善整体质量
# n1 o# s# v8 K( y 由电子元器件破坏性分析可获取详细的电子元器件质量问题因素，如上述问题研究分析的基础上，得到详细的电子元器件问题信息，电子元器件生产企业，根据这些获取的信息，可完成对电子元器件的整体改进，进而规避同类问题的发生。在电子元器件破坏性分析应用后，对提升电子元器件生产企业的效率和合格率具有积极的推进作用。
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: m$ Q, C9 _# A 3 电子元器件破坏性分析的要项 % y" u/ t+ |" \. O$ q f2 L
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3.1 具体要项
$ ^. u% a9 \# X" R# W7 E9 {3 K 电子元器件破坏性分析在具体应用，为保障应用效果，需对其具体要项展开研究，内容如下： * h" a m3 _5 h u' t
+ Y2 u. g7 z9 i" M7 N* v6 S1 F3 k$ f 3.1.1 用户委托形式展开
- D& u; T) C8 ?, x 通常情况下，电子元器件破坏性分析是由具有专业技能人员实施，电子元器件生产企业，以委托的形式，促使相关技术人员展开电子元器件破坏性分析。针对委托形式，相关技术人员，在严格按照规范标准的基础上，在合同中根据澄清说明、裁定标准，对具体分析格进行定制。具体分析中，展开对电子元器件厂商提供的样品解剖，技这一过程中，必须严格按照操作规范展开，解剖前，展开对电子元器件的常规外观检查，确认合格后，方可进行下一步检测。
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/ l5 z% ^: O2 Q 3.1.2 电子元器件破坏性分析展开时机
. g0 P r. k6 }. f4 W6 ] 该工作是在明确标准下展开，且其对展开时机具有一定的要求。最佳时机为产品出厂前、产品购置筛选等，这些时机的电子元器件破坏性分析可排除外界因素的影响，进而保障电子元器件破坏性物理分析效果。 # j$ D- ?& C+ n
9 }7 R |* m3 C7 Z ` 3.1.3 抽样科学性 , ^# G; Q: `0 w# }! J# t) C$ [( U
电子元器件破坏性分析的样品需要具有全面的代表性，如果样品缺乏代表性，就会导致电子元器件破坏性分析结果不具代表性，严重影响产品质量。故此，在电子元器件抽样过程，必须保持电子元器件具有良好的代表性，可将整体电子元器件的情况进行表述。 / |. B' w4 W7 b; t$ b# o
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3.2 电子元器件破坏物理分析实例
! i1 x: C0 Z! b7 T 现本文以RJK型有质量等级的薄膜固定电阻器为破坏物理分析的对象 . l7 e4 z$ |) t% e7 v
（1）确定具体执行标准； ( _7 P t+ w+ s
（2）报告封面进行编辑，报告封面包括具体电子元器件的型号，单位名称、编号、日期和结论等内容； ' i6 s# x$ t5 y- @. E- e$ O% D
（3）报告正文，正文由概要、破坏物理学分析情况等内容，并将实验项目，电阻器编号信息，包括项目的检验结果、参数等数据信息，促使报告结果使用者能够清晰得到目标信息； 2 p% U* k5 Z- ?8 `2 R
（4）记录情况，择取规范化的表格，记录进行时间、数据、提供照片等； ( W; `4 G; p% l: e4 K! O
（5）按照所择取的规范内容，展开有效的电阻元器件抽样。
0 Q! |& c) u1 z# B4 h7 H 按照上述各要项及具体内容，可顺利完成电子元器件破坏性物理分析，从而满足航空、航天等众多行业对电子元器件的高可靠性的要求，作用明显。
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4 结束语 5 Z0 W- u" W9 R6 i8 F
电子元器件是电子产品的组成部分，受电子元器件质量的影响，电子产品的质量与性能也会发生变化。针对这种情况，为改善电子产品合格率与维护效果，可借助电子元器件破坏性分析，解剖电子元器件，并与设计进行对比，继而得到检测结果。根据电子元器件破坏性分析可完成对电子元器件整体性能的提升，推动相关产业发展。
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发表于 2021-11-16 09:32
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