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简单到只要几个步骤就能做出来。
# W& D( R( u- Q4 I1、T层操作,画2个同心圆,# P2 H* m* n( ~5 W( Q
2、从圆心到外圆画一条半径。# x' T+ j( i) O5 P! w o9 x; u
3、把这条半径按圆阵列的方式,隔2度铺开360度,, X* N/ Z, a- @' j
4、把需要开窗的位置(花瓣)上的半径删除
- d7 f; k1 D: s; |: D5、线条堆叠方式,画一个多边形,覆盖整个外圆,选项中不要删除孤铜,
& z! H9 W3 K' s# [6、解散这个多边形
& a0 g8 |6 z# p( u& ^7、把余下的铜全选。并转为TOP SOLDER层5 o9 b& Z, ]& _+ J. J/ Q" T
8、删除TOP层的所有内容。2 p: O3 q; H4 N( v& x/ N' n8 U4 q7 Z
9、搞定。, ~8 s i! B. _$ _0 w1 [6 w
有没有少哪一步!8 o) Q) j3 d. y; M* ^
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