在印制板焊接元器件技巧。

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其中用烙铁去“粘”元件是关键的一步，技巧是慢慢用烙铁靠近元件侧边，轻轻地接触。要注意的是烙铁头有锡才有粘性，但锡不能过多，否则液体的表面张力会让元件难以控制。如何让烙铁头覆上薄锡呢？先加锡，再沿着烙铁方向抖几下即可（想象一下扔飞镖的手部动作），实际焊接中也是很少用海绵的，多余的锡都是直接抖掉，所以这个“抖”的动作很重要（海绵会把锡擦得太干净反而不好，有脏东西时才用，直接抖掉就能很自然地留下一层薄锡）。

用镊子反而容易造成虚焊，而用锡把元件扶正可以大大减少虚焊的概率。

用这种焊法时不能一味求快，在追求速度的同时也要确保质量，尽可能把元件焊整齐，千万千万别虚焊。此外锡量也要控制好，两边成球状那种已经算多了，不多不少刚刚好的状态应该像这样（ IPC 标准）：

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一些比较大比较高的贴片电解电容和二极管，烙铁不能同时加热两端，要注意焊盘不能上太多锡，否则会出现元件一边高一边低的尴尬局

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贴片元器件真的很难焊接，学习了