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PCB布局设计中格点的设置技巧及注意事项

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发表于 2021-11-15 09:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;
  F! ?/ x/ k% ?5 u8 r) x- I+ G. @) T0 b. j
对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。
9 x% X. D8 U2 p# q; ~' y
+ L9 @: C' h2 |3 x7 F5 g) X2 ~PCB布局规则:- @9 c* x% [# o8 Y8 h6 O* Y; P

" S5 }2 c$ O1 \2 T1、在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。
/ F& s# h* @" _# Z' U- x" f- V# t& Y) e
2、在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。, z  @0 i" t2 q6 B

7 i2 j1 H% V# t+ L  a* ~5 n3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。; j( ~# s# [' A* s( S& s8 m
, J7 j/ W# l8 o! r; d
4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形,长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时,应考虑电路板所能承受的机械强度。3 ]1 B- {5 M2 g+ t9 s: G
1 ^. }/ E4 I( X5 H. R. R
PCB布局技巧:
! _7 z4 ~% T: [4 Q' M
; B  [) Q: S% `: y在PCB的布局设计中要分析电路板的单元,依据起功能进行布局设计,对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:
# l0 U, h( P0 @! D$ r8 I% k: D" g3 w- J- h
1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。- B. Q% a! M1 e/ h7 e0 F
  V  R7 ^: |, a, y' b9 N* p% ^- s
2、以每个功能单元的核心元器件为中心,围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。+ D0 G: s3 R. v3 r5 e7 {. }5 \

) Q2 j/ n+ c6 m+ @; v3、在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列,这样不但美观,而且装旱容易,易于批量生产。+ I* p; ~4 e: A' W! b' k1 Y

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发表于 2021-11-15 10:15 | 只看该作者
设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局" B, F3 q/ _; }) ^
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