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SMD塑封半导体器件失效分析方法及机理分析

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发表于 2021-11-13 16:59 | 只看该作者 |只看大图回帖奖励

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发表于 2021-11-13 17:14 | 只看该作者

故障分析的最终目的是要准确确定故障的起因

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3^#

发表于 2021-11-13 17:21 | 只看该作者

划片：碎片，割裂，缺角

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5^#

发表于 2021-12-22 18:35 | 只看该作者

看着资料还不错

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