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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 求助：icepak如何建stack die package.
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求助：icepak如何建stack die package.

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Lison
  • TA的每日心情
    开心
    2020-11-18 15:27

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2021-11-12 18:12 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    “来自电巢APP”

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    angern

    该用户从未签到
    2#
    发表于 2021-11-12 18:31 | 只看该作者
    你的是20吗，19版本的可以

    点评

    Lison
    19版本的，兄弟你试过？求教导  详情 回复 发表于 2021-12-7 17:13

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    Lison
  • TA的每日心情
    开心
    2020-11-18 15:27

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
     楼主| 发表于 2021-12-7 17:13 | 只看该作者
    angern 发表于 2021-11-12 18:31( v0 `  O. g; t- [) `$ w! s
    你的是20吗，19版本的可以
    6 D* l  K6 `# }) C
    19版本的，兄弟你试过？求教导
    - V! [7 y! `8 X. h. a# `1 U5 i: W7 D

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