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嵌入式ARM微处理器如何选型

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发表于 2021-11-12 14:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1 嵌入式微处理器选型的考虑因素! d1 [+ ~4 |+ G# @
  
! M9 z: Q* {4 I. I在产品开发中,作为核心芯片的微处理器,其自身的功能、性能、可靠性被寄予厚望,因为它的资源越丰富、自带功能越强大,产品开发周期就越短,项目成功率就越高。但是,任何一款微处理器都不可能尽善尽美,满足每个用户的需要,所以这就涉及选型的问题。) ?# ]' r1 S) F5 ^0 {
  . R" K. R1 b  J1 W+ E. p9 }/ V+ F8 ]; R
(1)应用领域3 L* r1 B6 N3 [: D# ]  p
  
$ A* \. U0 U0 P$ Q  |$ J; S5 w7 q" `) m一个产品的功能、性能一旦定制下来,其所在的应用领域也随之确定。应用领域的确定将缩小选型的范围,例如:工业控制领域产品的工作条件通常比较苛刻,因此对芯片的工作温度通常是宽温的,这样就得选择工业级的芯片,民用级的就被排除在外。目前,比较常见的应用领域分类有航天航空、通信、计算机、工业控制、医疗系统、消费电子、汽车电子等。! O% X8 w( @! P; a7 V
  
' Y7 Z: G0 g; _3 D+ s' J* d6 a(2)自带资源# B+ e, v1 s2 Q8 f. K4 G
  
; |* U1 ~! V. e经常会看到或听到这样的问题:主频是多少?有无内置的以太网MAC?有多少个I/O口?自带哪些接口?支持在线仿真吗?是否支持OS,能支持哪些OS?是否有外部存储接口?……以上都涉及芯片资源的问题,微处理器自带什么样的资源是选型的一个重要考虑因素。芯片自带资源越接近产品的需求,产品开发相对就越简单。
5 K$ O. F( e& x8 R2 l3 p8 z  + N2 M" B/ [) O* n
(3)可扩展资源
+ t8 [1 ]8 x  L' a  
, i. |9 N+ e+ Z( z- o硬件平台要支持OS、RAM和ROM,对资源的要求就比较高。芯片一般都有内置RAM和ROM,但其容量一般都很小,内置512 KB就算很大了,但是运行OS一般都是兆级以上。这就要求芯片可扩展存储器。+ n% D- S% x# E" Y1 o. I+ ^- S
  
3 i. a0 M3 }( W(4)功 耗) B  C% K) h# C: }& y, `# G
  
, u! D; y6 r2 [- k$ j单看“功耗”是一个较为抽象的名词。这里举几个形象的例子:
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4 G2 R) O# W! M6 G' X& o0 v①夏天使用空调时,家里的电费会猛增。这是因为空调是高功耗的家用电器,这时人们会想,“要是空调能像日光灯那样省电就好了”。
) s0 d0 d2 _: f4 d3 {: o  l  
( M" `! H1 ?$ Q& v; [1 F9 G- o②随身的MP3、MP4都使用电池。正当听音乐看视频时,系统因为没电自动关机,谁都会抱怨“又没电了!”* s* k1 n, @( ~% C
  * n; ^+ w6 R" K
③目前手机一般使用锂电池,手机的待机和通话时间成了人们选择手机的重要指标。待机及通话时间越长,电池的使用寿命就可以提高,手机的寿命也相对提高了。1 U' h7 Z, w+ u
  
) p9 [+ T* C* ^- G& P; o; P. P以上体现了人们对低功耗的渴求。低功耗的产品即节能又节财,甚至可以减少环境污染,它有如此多的优点,因此低功耗也成了芯片选型时的一个重要指标。
# U) C, v& ~& A% ^- }: `+ u  0 Y, E9 Z0 l5 ^% Y; Z! O
(5)封 装
; T: J) X0 p8 I. ^1 j( d  
1 k  Y; }/ w3 J' |; O3 u常见的微处理器芯片封装主要有QFP、BGA两大类型。BGA类型的封装焊接比较麻烦,一般的小公司都不会焊,但BGA封装的芯片体积会小很多。如果产品对芯片体积要求不严格,选型时最好选择QFP封装。
9 N" U! Z/ W5 {+ k' y  5 M; F% O! D& |# {# Z- u
(6)芯片的可延续性及技术的可继承性
; L0 C2 w) [1 T! @# i5 I4 J; x" Y  1 n% Z1 u# o) r7 B4 a$ \
目前,产品更新换代的速度很快,所以在选型时要考虑芯片的可升级性。如果是同一厂家同一内核系列的芯片,其技术可继承性就较好。应该考虑知名半导体公司,然后查询其相关产品,再作出判断。
, {4 V) O2 }: C" s  
) B1 C2 r2 C2 m(7)价格及供货保证
0 Z1 H- e' ?! J1 R1 o& n  
, L  g5 W  _  [" L9 p# N芯片的价格和供货也是必须考虑的因素。许多芯片目前处于试用阶段(sampling),其价格和供货就会处于不稳定状态,所以选型时尽量选择有量产的芯片。
" t3 |! y1 B. w9 V) y4 q- I8 U  
/ ?7 y  Z+ |( w: E(8)仿真器
: F: [. u1 e7 O2 l0 c  ! ?; M  d+ N3 k
仿真器是硬件和底层软件调试时要用到的工具,开发初期如果没有它基本上会寸步难行。选择配套适合的仿真器,将会给开发带来许多便利。对于已经有仿真器的人们,在选型过程中要考虑它是否支持所选的芯片。1 q1 l+ q/ l9 i" ^
  / N  Y% `- |8 Z3 R6 v% Q
(9)OS及开发工具
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; d; P, p& C" E; F7 q* e0 w作为产品开发,在选型芯片时必须考虑其对软件的支持情况,如支持什么样的OS等。对于已有OS的人们,在选型过程中要考虑所选的芯片是否支持该OS,也可以反过来说,即这种OS是否支持该芯片。" z9 ~  a3 f# _2 ^7 D: R6 _; p$ H
  
; Y4 n" b, e% v; t! O$ G(10)技术支持
, U: b! R6 J3 s8 C  6 F  i; q) \3 a6 H: F  }
现在的趋势是买服务,也就是买技术支持。一个好的公司的技术支持能力相对比较有保证,所以选芯片时最好选择知名的半导体公司。' u2 T6 F* O% ^
  0 Q' d' {" d& d2 c# Q- p7 a
另外,芯片的成熟度取决于用户的使用规模及使用情况。选择市面上使用较广的芯片,将会有比较多的共享资源,给开发带来许多便利。

5 y7 n* _# C6 b, y% r' e' O' N8 |2 ARM公司及相关产品介绍
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; X/ ^" o5 E+ Z7 }8 z9 i$ E, E7 fARM公司于1991年成立于英国剑桥,主要出售ARM IP的授权。目前,ARM处理器(即采用ARM IP核的处理器)已遍及工业控制、消费类电子产品、通信系统、网络系统、无线系统等各类产品市场。ARM处理器应用占据了32位RISC微处理器很大的市场,ARM技术已渗入生活的各个方面。
, w6 k* a# Q* ~" {$ s3 Z; p) L6 O  2 t( k. V  @5 I/ Q! J
目前市面上常见的ARM处理器架构可分为ARM7、ARM9、ARM10、ARM11以及Cortex系列,每个系列又包括很多种IP内核的产品。ARM 也是嵌入式处理器中首先推出多核架构的厂商。生产ARM芯片的厂家很多,主流半导体厂商的产品比较齐全,供货也相对更有保障。Samsung、NXP、 Cirrus Logic、Atmel、Freescale、TI、ST、Winbond等主流半导体厂商的ARM芯片产品列表见本刊网站,其中有些产品已供货,有些正在样片阶段,有些正在开发,还有许多产品不支持外部存储器的扩展。
0 h3 l/ O, C1 C5 ~8 N, I+ ^. Z. j3 O
3 嵌入式微处理器选型示例
  R' |9 o/ Q& K5 A  
! [& {: D. m9 t, {  b8 \+ j- ~% E" U& {(1)需 求
3 S2 R, W; u- m9 P" M  + k* ?9 W, f( M) }
①适合于工业控制的温度。' {/ S1 Z& O- I# r/ \9 R) ]
②支持VxWorks、Linux操作系统。3 c9 m# [4 M8 E" X  ~# k8 T9 i8 M* Z
③存储方面,SDRAM大于16 MB,Flash大于8 MB。
$ Q- t! R1 G/ P% q④主频方面,60 MHz以上。
9 ~0 j1 |% v# d+ Y0 L1 ]4 N⑤接口方面具有带DMA控制的Ethernet MAC、2个以上RS232串口、1个USB 2.O接口、1个SPI接口,以及大于30个GPIO引脚(不包括数据总线、地址总线和CPU内置接口总线)。
1 W2 E$ I( x4 G6 I1 T$ L⑥提供实时时钟或实时定时器。& c; w2 M# i1 t- w2 _: ?( p" d
⑦引脚封装为QFP。
$ {- k. n4 s1 t+ V: g⑧价格为<200元。4 D2 S  @% a0 \$ o& ~
  
9 r8 T5 Y8 ]" l$ v(2)选型需求分析
1 r- G& i, d7 V& s  % Y0 a+ _& \4 y% M7 z
根据需求①,参照前述选购的考虑因素中的“应用领域”,把要选的芯片定位于工业控制领域。目前市场上生产较适合用于作工业控制的微处理器的半导体公司有 NXP、Atmel、ST公司(Samsung公司的产品较适合用于PDA、多媒体产品,Cirrus Logic公司的产品较适合音频产品。)根据需求②,参照选购的考虑因素中的“OS及开发工具”,VxWorks5.5对于ARM核支持到V5T架构,所以把选型范围缩小到ARM7和ARM9系列。由于需要支持Linux操作系统,所以最好选择带有MMU的内核,因为不带MMU内核(ARM7TMDI)支持的Linux操作系统非常有限,只能支持uCLinux。
+ f9 C- k3 W# a7 m+ ~, N' b2 T8 Z  9 i3 u0 x5 l3 E6 k1 X$ J1 I
根据需求③,结合各种型号的芯片资源介绍,不难看出要求芯片必须带有可扩展存储接口,因为芯片的内置存储量不可能那么大。所以只能选择带可扩展存储接口的芯片。NXP公司的LPC2400系列和LH7A具备此项功能,Atmel公司的AT91SAM7SE系列、AT91RM9200、AT91SAM9系列也满足此项需求。
/ G: I7 C8 U2 u* Y  
4 Z. [% a7 {' [3 N- P: _根据需求④、⑤、⑥、⑦,参照选购的考虑因素中的“价格及供货保证”,结合NXP、Atmel公司的芯片资源介绍,把选型范围框定在LPC2468 (LPC2400系列中的其他产品要么处于样片阶段,要么处于开发阶段,而LH7A资源不满足要求)、AT91RM9200和AT91SAM9260 (AT91SAM7SE系列处理速度太慢,AT91SAM9261和AT91SAM9263封装不满足需求)型号上。根据需求⑧,上一步所选的3个型号都能满足要求。. C* L6 Y6 |" F0 P% @  `% o$ P
  
' B- c+ g7 ~' \8 |/ _(3)选型结论
. I4 D" s0 O/ U; k6 w4 E+ y$ i0 D; |  
8 n4 z6 p: q7 N" e. X4 Z- x综合需求和芯片各方面的资源,选型结论如下:% b, B- D: R! f0 Q+ W
  
& M+ v2 E/ ^' Y; i①从产品开发周期角度考虑,AT91RM9200最为适合,它在这4个芯片中开发周期应该最短;7 X& K% c4 e  i/ T. I, o
  7 x; k" M0 _. o
②从技术可继承性角度考虑,且对开发周期没有严格限制的话,AT91SAM9260较为合适;
) t6 T, a+ x3 V+ U4 ?4 W  ) ~, [! L& e6 ~) }
③如果单支持VxWorks,对Linux支持要求不高,且对开发周期没有严格限制的话,LPC2468较为合适;: W, z3 {& Y" A6 N
  . ?, K. k* H$ c  g! |! O
④综合各方面考虑,STR912排在其他三者之后。
! V4 l2 x% A7 T: F9 y+ E# M/ d  - _) B# K+ C8 g3 _
选型满意度从高到低的排列顺序是:AT91RM9200、AT91SAM9260、LPC2468、STR912。
0 q9 q8 H) C& R

该用户从未签到

2#
发表于 2021-11-12 15:31 | 只看该作者
应用领域的确定将缩小选型的范围
  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2021-11-12 15:31 | 只看该作者
    从产品开发周期角度考虑,AT91RM9200最为适合
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