PCB板材结构

道法自然

Prepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。
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core:芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。

通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
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    通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1 OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。
1 Y. p/ Z. N" C7 S/ y  G
' Y2 ~/ j: B, L2 L6 ~, B, J    多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。

" O, q1 v. k. C4 S    当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的6层板叠层结构（iMX255coreboard）：



9 {- R; {; b# R. {  `' C0 f9 q3 bPCB的参数：
7 z0 ~8 ]5 m8 v: L7 q+ z
   不同的印制板厂，PCB的参数会有细微的差异，需要与电路板厂的工程师沟通，得到该厂的一些参数数据，主要是介电常数和阻焊层厚度两个参数各个板厂会有差别。
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  U8 B3 z& i9 _: q/ K- r- e. ~   表层铜箔：

* q8 \! @" U1 y( f' H可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um，大致相当于铜厚1 OZ、1.5 OZ、2 OZ。注意：在用阻抗计算软件进行阻抗控制时，外层的铜厚没有0.5 OZ的值。

   芯板：我们常用的板材是S1141A，标准的FR-4，两面包铜，可选用的规格可与厂家联系确定。

7 J0 A+ J+ |: o1 A) E6 Z2 u   半固化片：
) l4 a4 Q) S/ R" J+ z7 p  M7 f
规格（原始厚度）有7628（0.185mm/7.4mil），2116（0.105mm/4.2mil），1080（0.075mm/3mil），3313（0.095mm/4mil ），实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右（即0.5-1mil），因此叠层设计的最小介质层厚不得小于3mil。同一个浸润层最多可以使用3个半固化片，而且3个半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一个半固化片，但有的厂家要求必须至少使用两个。如果半固化片的厚度不够，可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉，再在两面用半固化片粘连，这样可以实现较厚的浸润层。半固化片的介电常数与厚度有关。
板材的介电常数与其所用的树脂材料有关，FR4板材其介电常数为4.2—4.7,并且随着频率的增加会减小。
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   阻焊层：
7 d9 \3 h2 q4 `& r# o
% B/ U: S* F6 D8 g: @2 p  T9 Z+ ~铜箔上面的阻焊层厚度C2≈8-10um，表面无铜箔区域的阻焊层厚度C1根据表面铜厚的不同而不同，当表面铜厚为45um时C1≈13-15um，当表面铜厚为70um时C1≈17-18um，在用SI9000进行计算时，阻焊层的厚度取0.5OZ即可。

1 C, }" U& R) I" w   导线横截面：

由于铜箔腐蚀的关系，导线的横截面不是一个矩形，实际上是一个梯形。以TOP层为例，当铜箔厚度为1OZ时，梯形的上底边比下底边短1MIL。比如线宽5MIL，那么其上底边约4MIL，下底边5MIL。上下底边的差异和铜厚有关，下表是不同情况下梯形上下底的关系。

" Q7 g7 h" ?% H: h( F线宽        铜厚（OZ）        上线宽（mil）        下线宽（mil）
内层        0.5        W-0.5        W
内层        1        W-1        W
( ]9 u+ L1 l( }) y; K2 C内层        2        W-1.5        W-1
0 {* T. w4 G: B# ^) e外层        0.5        W-1        W
9 \) [5 Y- w6 u7 h/ H( C外层        1        W-0.8        W-0.5
外层        2        W-1.5        W-1



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阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些

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不同的印制板厂，PCB的参数会有细微的差异

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通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层

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由于铜箔腐蚀的关系，导线的横截面不是一个矩形，实际上是一个梯形

金鉴实验室邵工

PCB电路板截面结构 镀铜晶格盲孔分析

瞪郜望源_21

不错不错，写的很是专业和权威，内容全面丰富，值得参研一下