简述芯吸现象

monikaka

芯吸现象又称抽芯现象,是常见焊接缺陷之一,多见于气相再流焊.芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,通常会形成严重的虚焊现象.产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大,故升温迅速,以致焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力,此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生.
解决办法:
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• 对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中;
• 应认真检查PCB焊盘的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生产;
• 充分重视元件的共面性,对共面性不好的器件也不能用于生产.
  

angern

芯吸现象又称抽芯现象,是常见焊接缺陷之一

rendezvous

芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,通常会形成严重的虚焊现象
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