SMT工艺中IC引脚焊接后开路是什么原因？

only1 · 发表于 2021-11-12 13:27

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道法自然 · 发表于 2021-11-12 15:51

共面性差，特别是FQFP器件，由于保管不当而造成引脚变形，如果贴片机没有检查共面性的功能，有时不易被发现

flipped · 发表于 2021-11-12 15:55

共面性差,特别是FQFP器件,由于保管不当而造成引脚变形,如果贴片机没有检查共面性的功能,有时不易被发现

ephemeral · 发表于 2021-11-12 16:09

引脚可焊性不好,IC存放时间长,引脚发黄,可焊性不好是引起虚焊的主要原因

reminisce · 发表于 2021-11-12 16:11

焊锡膏质量差,金属含量低,可焊性差,通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%

金鉴实验室邵工 · 发表于 2021-11-12 18:50

焊锡未完全熔融、镀层有腐蚀、镀层有孔洞（柯肯达尔孔洞）等，导致无法生成良好的IMC层

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