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内部布线网络的测试是所有类型FPGA需要重点测试的功能之一,其中SRAM型FPGA 全局互连资源可分为互连线段和可编程开关,可编程开关的导通或断开取决于存储在其相关SRAM中的配置数据。根据FPGA内部互连资源的特性,结合传统互连故障模型的概念,不同的互连资源的故障模型分别为:互连线段的故障模型和可编程开关的故障模型。7 q7 W# |5 `! u
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FPGA中可编程开关一般会组成可编程开关矩阵(PSM),PSM中,一对不能相互连接的端点被称为“非可连接端点”,一对可以相互连接的端点被称为“可连接端点”。由于FPGA的可编程特性,一个故障能否被检测出来与FPGA的配置码点息息相关。如图1所示,就图1(a)的电路功能而言,N1与S1之间是导通的,如果N1与S1之间有永久性连接故障,我们称之为冗余(redundant)故障,也就是此错误不会影响图1(a)的电路功能,当然该故障也就不能被测试出来。反之,图1(b)的电路功能中N1和S1间不导通,那么N1与S1之间的永久性连接错误则是非冗余(non-redundant)故障,即该错误会造成图1(b)电路功能出错。
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图1 冗余故障和非冗余故障, Z9 w/ p1 b; n. h- A" ^" ? S
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- y; l& d( w, [5 Q* R我们以具有两个水平通道和两个垂直通道的简单互连开关矩阵(PSM)为例,可通过三个测试码点实现其所有的连接方式,第一个测试码点TC1中使PSM中的垂直、水平方向的可编程开关闭合,其它开关断开(如图2中a),第二、三个测试码点TC2、TC3中分别使PSM中的两斜线方向的PS闭合,其它断开(如图2中b、c):
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图2 互连资源测试码点方式
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FPGA按上述测试码点配置后,施加测试向量时,可将各待测线段端点连接到外部IO引脚上,通过外部IO引脚将测试激励输入其中,并通过输出IO观察输出响应。# q9 a' N' E! j0 e) {7 O
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反熔丝FPGA只可以一次编程,其测试不能像SRAM和FLASH的FPGA一样,对芯片进行重复编程和擦除,但是可以通过向特殊的测试端口灌入相应测试码,对反熔丝FPGA内部结构和端口特性进行测试。
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图3 布线通道测试原理示意图4 m8 Y& a* P, C7 Q A! h. F; J
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' v5 ~5 v+ E$ i# h k% H. z+ N反熔丝FPGA芯片内部的布线通道如图3所示,其内部布线通道大致分为两种:水平布线通道和垂直布线通道。布线通道上的反熔丝单元具有将通道分离和连接的作用,如交叉通道反熔丝单元和水平通道反熔丝单元。通过灌入相应测试码,进入布线网络短路模式测试,打开垂直或水平开关,在布线通道的一端用低电平驱动,如果另一端接收到低电平,则表示布线通道通过开路测试;进入布线轨线的短路测试模式,首先对所有布线通道进行预充电,在布线通道的一端用低电平驱动,如果另一端接收到高电平,则表示布线通道通过短路测试。
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! e3 |, {6 e; U1 Z3 F图4 反熔丝FPGA测试板
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& p; u! ~$ i5 H+ E y6 U0 S检测事业部具备高端的ATE设备,针对反熔丝FPGA需要的直流I/O端口的电平测试、编程前Binning单元测试,以及不同模块的功能测试,可以较为全面的覆盖测试参数。依托IC设计、IC制造、封装与测试完成的芯片产业链的优势,检测事业部目前可以提供百万门级反熔丝FPGA和千万门级SRAM型FPGA的测试方案,其中十万门反熔丝FPGA已达到量产水平。, G# W F/ C1 l4 A, G+ u
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