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在SMT阶段PCB上虚焊产生原因是什么?

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发表于 2021-11-11 11:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在SMT阶段PCB上虚焊产生原因是什么?
! u- `$ n+ Y8 P! B" t! O8 n$ p

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发表于 2021-11-11 13:31 | 只看该作者
焊盘、元器件的表面氧化严重、生产储运过程中造成的表面污损、焊接面金属材质不合格,都将影响助焊剂对焊接表面的除氧能力。如果焊接表面金属氧化物不能完全去除,将形成润湿不良或完全不润焊,焊点界面不能形成金属化合物层,就造成虚焊
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