简述再流焊曲线

messed · 发表于 2021-11-11 11:22

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再流焊曲线可以分为4个区段,分别是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃,并保温约90s,这不仅可以降低PCB及元件的热冲击,更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发,避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅,造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠.

nuiga · 发表于 2021-11-11 13:31

再流焊曲线可以分为4个区段,分别是预热、保温、再流和冷却

ldezgr · 发表于 2021-11-11 13:43

可以看看

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