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OSP是指在一块干净的裸铜表面上，利用化学的方法使其长出一层有机膜。OSP工艺的关键是控制好膜的厚度。膜太薄，耐热冲击性能差，最终影响焊接性；膜太厚，就不能很好地被助焊剂融合，也影响焊接性能。' Z; V K5 a7 k& B
: U6 L$ |% Y8 O1、OSP工艺优点：
! T! E, y3 v2 P6 K（1）成本低；
! t( v8 { X+ y（2）焊接强度高；1 \! c2 W) d) m# ^! Z9 V! W- F
（3）可焊性好；2 b6 i4 Q4 J' {3 R2 F+ w, b/ A. K
（4）表面平整；; T* _- E1 `3 F8 W- z
（5）适合做表面处理；. d7 e3 E6 i* H2 s# N# t
（6）易于重工。0 ?4 |3 Q5 h) m+ c. n( a8 z) Q9 i
( i4 i4 \9 H6 ]; x7 B/ E9 O2、OSP工艺缺点：
$ y1 i4 _! P& T6 _（1）接触电阻高，影响电测；6 c* |' h+ ?+ N$ \% W3 ]3 F: i' E8 U
（2）不适合线焊；
. s/ z# }/ u( L) o, E% s（3）热稳定性差，一般经过一次高温过炉就不再具有防氧化保护性；
: s5 _2 Z& T+ P4 m) f（4）工艺时间短，要求首次焊接后24小时内必须完成后续的焊接；
5 \4 _- ?0 {6 {9 p' G. m8 m（5）不耐腐蚀；9 z( q' u% |+ E4 P
（6）印刷要求高，不能印错，因为清洗会破坏OSP膜；
; _- E4 |# k; h* d, N( U2 Y9 u7 `( n（7）波峰焊接孔的透锡性较差。
/ o! v- N( d( x1 V6 }) Q5 n/ o9 G3 h3 g* C3 e8 O0 n @
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发表于 2021-11-11 11:18
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