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OSP是指在一块干净的裸铜表面上，利用化学的方法使其长出一层有机膜。OSP工艺的关键是控制好膜的厚度。膜太薄，耐热冲击性能差，最终影响焊接性；膜太厚，就不能很好地被助焊剂融合，也影响焊接性能。
; Z$ D7 L& S- [( m6 I% g0 Z! W0 W
1 Y2 S$ y" z( c+ J. N% P1、OSP工艺优点：
: v! m$ T% Q4 c5 N0 N3 f; g% W M! j（1）成本低；
0 H% e- l! c, z" J2 a! k（2）焊接强度高；
& t. Y+ y" u0 S6 P# t! R o* }& A$ v（3）可焊性好；' [7 t, R1 }6 A8 L7 ^8 t
（4）表面平整；
) K# }5 I& G& Q% I' h0 ?) `7 z（5）适合做表面处理；
* w2 z$ Z: v1 g' r: v3 \（6）易于重工。
- g3 M+ w) Z$ c Y8 e
5 s4 P, \+ \+ [, v+ G; }2、OSP工艺缺点：
: q+ l( |( j3 w9 s（1）接触电阻高，影响电测；, [ ?) i; J: v5 c) h7 c
（2）不适合线焊；
5 f' m9 d+ f7 ]0 Z9 l（3）热稳定性差，一般经过一次高温过炉就不再具有防氧化保护性；
, S! {% H. D. Q) q4 R& j（4）工艺时间短，要求首次焊接后24小时内必须完成后续的焊接；
( C R& ^9 G' C# U$ {（5）不耐腐蚀；' x8 T3 o, k- y8 u
（6）印刷要求高，不能印错，因为清洗会破坏OSP膜；: d! y1 Q9 o; b' @; @
（7）波峰焊接孔的透锡性较差。5 p) y4 a5 z) E( O5 a4 G
) F }; h/ N6 n8 G% w4 P( { |
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发表于 2021-11-11 11:18
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