怎么判断是不是存在虚焊呢？

angern

有些焊点看着都正常，可是就是有问题，所以该怎么判断是不是存在虚焊呢？

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手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3mm。 机插板孔径与引线线径的差值，应在0.4—055mm。如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有一定几率的“虚焊”风险

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元件引线的可焊性，用GB 2433.32-85《润湿力称量法可焊性试验方法》所规定的方法测量，其零交时间应不大于1秒，润湿力的绝对值应不小于理论调湿力的35％。但是，元器件引线的可焊性，并非都是一致的，参差不齐是正常现象。

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控制一定的焊剂比重和预热温度，使印制板进入锡锅时，焊剂中的溶剂挥发得差不多，但又不太干燥，便能最大限度地起到助焊作用，即使零交时间最短，润湿力最大，如未烘干，则温度较低、焊接时间延长，通过锡峰的时间不足；如烘得过于，则助焊剂性能降低，甚至附着在引线、焊盘上，起不到去除氧化层的作用；这两种倾向都极易产生“虚焊”

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注意观察锡点与焊盘的融熔情况，可以很好地判断是否有虚焊

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随机震动---高低温冲击--随机震动 ，再上电测试，可以筛选出虚焊的情况。