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1 ，焊盘计算; D U: S0 c) A" X$ }5 O0 N
焊盘直径为0.75*0.8=0.6mm，因为BGA为球面，没必要按照最大值来画。1 w, d* ?$ m! `3 R
2，运行Pad Designer
9 C! G. H' j; I; C' \" M3，设置参数( ~" f7 F$ W$ w7 K: e1 a: O! c1 J
阻焊层比焊盘要大0.1mm: O% y& k* Z0 o
阻焊层是负片，也就是说这地方的绿油扣掉# W: D* l+ w: x* Z" n4 ^
4，检查错误* p8 C! [5 k$ n$ b! \. y
精度转换，忽略
8 S7 l' N* j, F8 h8 q三、制作封装
( y1 r/ U& K W0 ]5 {7 x* Y1，运行Allegro PCB edit4 r- _2 `7 h l. f9 c1 c
2，创建封装名和路径& N/ t6 T6 |2 o) }: B1 @# {$ L6 H \
3，设置单位，精度，图纸大小
$ @% Q/ R- B$ H. V9 ~* k4，添加焊盘路径
4 m! F- f0 p# @5 T' f# `7 F5，放置焊盘
7 D1 }; I# s( r6 o) b/ U6，找到引脚（焊盘）# ?$ a) c0 T3 u7 n
7，设置放置参数（引脚编号偏置）
2 c4 n/ A, G# d. I) p G8，重复步骤7，直至放置结束$ [$ r6 w& R! F; h) a/ a0 `5 I
9，删除多余pin3 K" K0 D% e1 X) Y
四、封装信息
2 ^% l$ q) V) s7 D1 y U( C1，添加元件的安全摆放区域（place bound top）
0 p+ D% n8 x. k( ~- m! V4 s用于检查元件放置是否重叠，add -> rectangle0 l0 V. `6 L4 Z
2，放置边框丝印，并标记pin 1
; N/ {7 `" |+ L1 ]3，增加元件的安装外框（top assembly）* t `; }2 ]' n' c, B% V" I6 l
4，添加元件的丝印编号，一般位于右上角4 A6 w1 L9 u6 K8 _* r+ E
5，添加元件的装配参考编号，一般位于左上角
6 l4 g7 Q1 a6 r* Z6，增加高度信息 `' O6 m4 q- i+ @; t4 U
Setup -> Areas -> Package height，再单击 shape 图形（place bound top）% U, o; S7 m# g$ M) ?
) F) P2 \$ o6 U: L* ~0 n. C9 w$ W% b3 y2 ]
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发表于 2021-11-4 13:56
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