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1 ，焊盘计算) o( z. u7 L% @
焊盘直径为0.75*0.8=0.6mm，因为BGA为球面，没必要按照最大值来画。2 u; \% r8 Y. M8 I2 }
2，运行Pad Designer
" u2 A0 S2 ] y, ~% n3 E" M3，设置参数
. L5 a, f. w) {阻焊层比焊盘要大0.1mm
* ~) R+ V6 ~ [0 l, d0 \0 g阻焊层是负片，也就是说这地方的绿油扣掉
! y$ I( r( A \% G! w7 w. T7 u- o4，检查错误
6 c3 l6 F7 k! O% r精度转换，忽略
/ u* G( F9 M! F7 c; O3 S& n三、制作封装
- U( B2 R( `9 c, H. N8 @1，运行Allegro PCB edit" k W4 S2 c( u
2，创建封装名和路径) L. w0 O$ r6 ^. ]1 n! D
3，设置单位，精度，图纸大小
% l; T3 B4 o6 \1 E4 m) j+ E4 j4，添加焊盘路径
' n2 [" L6 b {2 z0 Z( i, n% r5，放置焊盘( T2 u# O" ~ R) I3 _$ M
6，找到引脚（焊盘）
- y7 ~7 x) i2 f7，设置放置参数（引脚编号偏置）
, J/ W7 Y3 B, t8 I8，重复步骤7，直至放置结束
7 p* F- ^1 w, G' L9 s" v; M9，删除多余pin; b# R) f; @( s
四、封装信息* K Z2 F1 k, A7 o, X+ ^; y' r( O
1，添加元件的安全摆放区域（place bound top）
) M+ N* Y; |& q( ^( c2 s8 `' F- R用于检查元件放置是否重叠，add -> rectangle5 X" P* |: R R( n
2，放置边框丝印，并标记pin 1& r0 ^8 r* ^4 j% q
3，增加元件的安装外框（top assembly）
% u/ o1 b3 O1 b4，添加元件的丝印编号，一般位于右上角
! R- j/ r+ O7 d$ D7 K5，添加元件的装配参考编号，一般位于左上角# p) ~! ~ \0 v& r' N! Z
6，增加高度信息7 `7 Y% a$ `; J2 }
Setup -> Areas -> Package height，再单击 shape 图形（place bound top）
/ f' j( {7 X" S8 w+ z0 M9 Q
6 ]( D6 v: z& J' e3 e
; V1 O& J/ B/ s3 B |
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发表于 2021-11-4 13:56
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