“元器件”传感器和仪表元器件

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“元器件”传感器和仪表元器件是仪器仪表与自动化系统最基础元器件之一。“元器件”传感器和仪表元器件具有服务面广、品种繁多、需求量大等特点，其技术水平和产品质量的提高，将为我国制造业信息化奠定基础。
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    现状与问题

+ M, g7 m/ J2 Q" o8 _% s    我国“元器件”传感器和仪器仪表的技术和产品，经过发展，有了较大的提高。全国已经有1600多家企事业单位从事“元器件”传感器和仪表元器件的研制、开发、生产。但与国外相比，我国“元器件”传感器和仪表元器件的产品品种和质量水平，尚不能满足国内市场的需求，总体水平还处于国外上世纪90年代初期的水平。存在的主要问题有：
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    (1)科技创新差，核心制造技术严重滞后于国外，拥有自主知识产权的产品少，品种不全，产品技术水平与国外相差15年左右。
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    (2)投资强度偏低，科研设备和生产工艺装备落后，成果水平低，产品质量差。

    (3)科技与生产脱节，影响科研成果的转化，综合实力较低，产业发展后劲不足。

     战略目标
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     到2020年，“元器件”传感器及仪表元器件领域应争取实现三大战略目标：
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; G; `/ q( W1 p; w     以工业控制、汽车、通讯、环保为重点服务领域，以“元器件”传感器、弹性元件、光学元件、专用电路为重点对象，发展具有自主知识产权的原创性技术和产品;---以MEMS工艺为基础，以集成化、智能化和网络化技术为依托，加强制造工艺和新型“元器件”传感器和仪表元器件的开发，使主导产品达到和接近国外同类产品的先进水平;---以增加品种、提高质量和经济效益为主要目标，加速产业化，使国产“元器件”传感器和仪表元器件的品种占有率达到70%~80%，高档产品达60%以上。

1 k- w* w$ S$ F" m     发展重点
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* o, {% M8 t: m0 p     “元器件”传感器技术

     (1)MEMS工艺和新一代固态“元器件”传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀(DRIE)工艺或IGP工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型“元器件”传感器：如用微硅电容“元器件”传感器、微硅质量流量“元器件”传感器、航空航天用动态“元器件”传感器、微“元器件”传感器，汽车专用压力、加速度“元器件”传感器，环保用微化学“元器件”传感器等。
1 ~  Q9 [* i! L4 a+ P3 b1 \" K
/ R) e4 o3 x) P6 a- K3 V! Q     (2)集成工艺和多变量复合“元器件”传感器微结构集成制造工艺;工业控制用多变量复合“元器件”传感器，如：压力、静压、温度三变量“元器件”传感器，气压、风力、温度、湿度四变量“元器件”传感器，微硅复合应变压力“元器件”传感器，陈列“元器件”传感器。

. e. [7 @3 R9 l% ~0 |. B     (3)智能化技术与智能“元器件”传感器信号有线或无线探测、变换处理、逻辑判断、功能计算、双向通讯、自诊断等智能化技术;智能多变量“元器件”传感器，智能电量“元器件”传感器和各种智能“元器件”传感器、变送器。
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     (4)网络化技术和网络化“元器件”传感器“元器件”传感器网络化技术;网络化“元器件”传感器，使“元器件”传感器具有工业化标准接口和协议功能。

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“元器件”传感器和仪表元器件是仪器仪表与自动化系统最基础元器件之一
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我国“元器件”传感器和仪器仪表的技术和产品，经过发展，有了较大的提高

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科技创新差，核心制造技术严重滞后于国外，拥有自主知识产权的产品少，品种不全，产品技术水平与国外相差15年左右
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