請問 QFN 包裝的零件在 SMT 時要如何處理...

peaking

由於 PCB 非常溥，只有0.2mm，有一顆零件是 QFN 包裝的，在過 SMT 焊後，焊腳不是接得很好。
如果加高温度，PCB 板會彎曲。
% I$ O- S# }: Z. O請問有朋友有辦法嗎？

peaking

真的無人能幫忙嗎？
8 S' s! _' z0 Y9 UQFN 的腳與腳是(pitch) 0.38mm ，焊盤 0.18mm，空位 0.2mm。
8 J! ^2 M, T% p/ a: k! z/ ]* G+ U& B請問 SMT Reflow 温度要如何設定？
* Z9 P1 A) s* O+ G1 \, L使用一些耐熱的 PCB (只有0.2mm 厚) 可以嗎？
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