PCB制造中可制造性设计的重要性

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可制造性设计（简称DFM）是设计产品以实现制造过程的过程。在制造PCB来构造无可挑剔的产品时使用它。因此，在设计PCB时，设计人员将专注于有助于制造商创造出优质产品的方面。设计完成后，各种软件甚至都可以对PCB进行仿真。
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刚性印刷电路板的可制造性设计
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以下步骤说明了DFM流程：
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原料选择：
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此过程包括选择基材，基材厚度，确定板的尺寸和可用面积，PCB层数，电路布局以及铜走线的电流容量。
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分类复杂性因素：
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/ P& O% E4 A! Z6 ]$ m( n; q( {5 ]该过程包括确定电镀孔和未电镀孔的公差，蚀刻迹线，测试上述孔以及对边缘进行倒角。

) C+ @+ `: [" c6 p: s通孔和电镀材料：

在这里，我们确定您的设计是否需要盲孔或埋孔，以及用于电镀孔的材料。这也将确定连接的质量。
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) s" _4 n' {- H' L! y8 |" S( G! V1 }阻焊膜的选择：
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阻焊层的应用对于PCB的正常运行至关重要。它可以防止铜迹氧化，并保持水分和污垢的安全。

  k5 s& R; o' D1 Z2 X1 M表面贴装技术：

4 O4 t. Z0 E, Z' S: S/ z" v将组件集成到PCB上时，决定几种SMT功能非常重要。例如，您需要确定螺母，螺钉，垫圈，电镀孔和未电镀孔等的尺寸。
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可以遵循一些准则来创建可以有效传达应用程序要求的设计。印刷电路板（PCB）的制造很大程度上取决于所创建的设计。制造过程严格按照设计进行，以安装组件，创建连接以及对刚性印刷电路板进行分层。因此，为了能够制造出完美的PCB，重要的是要对其进行足够详细的设计。DFM是设计和组装阶段的同化，有助于提高设计和制造过程的效率。

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阻焊层的应用对于PCB的正常运行至关重要

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通孔和电镀材料确定设计是否需要盲孔或埋孔

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阻焊层可以防止铜迹氧化，并保持水分和污垢的安全