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PCB的缺陷检测方法为什么不能直接用于FPC线路板?

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发表于 2021-11-2 10:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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现有的FPC线路板缺陷检测方法多衍生于PCB检测算法,但受本身独特性限制,FPC线路板缺陷精度要求更高,检测样板尺寸更大,样板成像易变形,而且FPC内部的电路排线精度很高,易产生线路粘连、交叉导致短路现象,且表面易反光,普通的镜头几乎不能同时提取电路板的内外部线路,这样就增大了检测的难度。

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发表于 2021-11-2 10:55 | 只看该作者
本身独特性限制) U  _% F$ q4 m* G# l( h, w

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发表于 2021-11-2 10:57 | 只看该作者
FPC线路板缺陷精度要求更高,检测样板尺寸更大,样板成像易变形
* n1 W) Y+ e+ Y  C! x8 J% y

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4#
发表于 2021-11-2 10:59 | 只看该作者
FPC内部的电路排线精度很高,易产生线路粘连、交叉导致短路现象5 b( ?6 p) y; n2 W' q% g; t

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5#
发表于 2021-11-2 11:01 | 只看该作者
表面易反光,普通的镜头几乎不能同时提取电路板的内外部线路,这样就增大了检测的难度。* |# I2 p- h" `8 I
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