芯片封装,Chip package

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6 i5 C( v$ k, a( F  P+ U  R8 K我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。
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* M, ]/ Q' T/ r1 Q" ~0 ?1 t一、DIP双列直插式封装

DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
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1 q( G0 y  P! O8 R0 R7 t. |DIP封装具有以下特点：

% c$ E5 c6 \! V! f1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
: l  U, \5 r* T. UIntel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
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二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

$ F5 q/ ^9 H$ s* w; EQFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
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PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

7 E+ g0 H7 v) B5 |QFP/PFP封装具有以下特点：

2 d7 A! b% `6 H7 W2 ^9 ~1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
0 A3 U9 ]+ W& |+ z5 s2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
+ Q( m) M  M) v; n* l. x4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
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Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
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三、PGA插针网格阵列封装
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0 l/ U/ E3 ]; M. ^% FPGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
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ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。
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8 s3 J5 L& b, S7 Z; C7 s4 J- ^$ T* g5 mPGA封装具有以下特点：

' C% l/ |4 E! h* H1.插拔操作更方便，可靠性高。
4 `6 d5 o! M- B6 k8 ]$ h2.可适应更高的频率。

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DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片

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ZIF是指零插拔力的插座