介绍FPC的常用相关术语

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　1、Access Hole 露出孔（穿露孔，露底孔）
　　常指软板外表的保护层 Coverlay（须先冲切出的穿露孔），用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫，以便于零件的焊接。所谓“Access Hole”原文是指表层有了穿露孔，使外界能够“接近”表护层下面之板面焊点的意思。某些多层板也具有这种露出孔。
' M! k8 H9 C  B5 m' v  W  @* u# r　　2、Acrylic 压克力
; ^# T: e2 j# i* T8 {# Y　　是聚丙烯酸树脂的俗称，大部份的软板均使用其薄膜，当成接着之胶片用途。
　　3、Adhesive 胶类或接着剂
( n+ u6 h2 ?2 b0 `1 ?　　能使两接口完成黏合的物质，如树脂或涂料等。
　　4、Anchoring Spurs 着力爪
6 ^: J5 h; F# o! b! h( H# s) b　　中板或单面板上，为使孔环焊垫在板面上有更强力的附着性质起见，可在其孔环外多余的空地上，再另行加附几只指爪，使孔环更为巩固，以减少自板面浮离的可能。
/ `, b8 W8 g; l. _$ O　　5、Bandability 弯曲性，弯曲能力
　　为动态软板（Dynamic Flex Board）板材之一种特性，例如计算机磁盘驱动器的打印头Print Heads）所接续之软板，其品质即应达到十亿次的 “弯曲性试验”。
$ y6 N! ^9 u+ o5 _5 L5 T# p7 z9 \( r　　6、Bonding Layer 结合层，接着层
) s6 t8 Z) J8 W7 F: A6 ~! o# p  [$ V　　常指多层板之胶片层，或 TAB 卷带，或软板之板材，其铜皮与聚亚醯胺（PI）基材间的接着剂层。
　　7、Coverlay/Cover Coat 表护层、保护层
+ m' T. _, t- |- o　　软板的外层线路，其防焊不易采用硬板所用的绿漆，因在弯折时可能会出现脱落的情形。需改用一种软质的“压克力”层压合在板面上，既可当成防焊膜又可保护外层线路，及增强软板的抵抗力及耐用性，这种专用的“外膜”特称为表护层或保护层。
　　8、Dynamic Flex（FPC）动态软板
1 d0 q; \5 f3 @9 c: K6 }　　指需做持续运动用途的软性电路板，如磁盘驱动器读写头中的软板即是。此外另有“静态软板”（Static FPC），系指组装妥善后即不再有动作之软板类。
+ o- W# W9 f& q　　9、Film Adhesive接着膜，黏合膜
　　指干式薄片化的接着层，可含补强纤维布的胶片，或不含补强材只有接着剂物料的薄层，如FPC的接着层即是。
' y6 `" m7 L. ?; y8 m　　10、Flexible Printed Circuit,FPC 软板
　　是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚醯胺（PI）或聚酯类（PE）。这种软板也像硬板一样，可制作镀通孔或表面黏垫，以进行通孔插装或表面黏装。板面还可贴附软性具保护及防焊用途的表护层（Cover Layer），或加印软性的防焊绿漆。
　　11、Flexural Failure 挠曲损坏
　　由于反复不断的弯折挠曲动作，而造成材料（板材）的断裂或损坏，称为Flexural Failure。
　　12、Kapton 聚亚醯胺软材
! s0 ^! r7 e) ~& ~　　此为杜邦公司产品的商名，是一种“聚亚醯胺”薄片状的绝缘软材，在贴附上压延铜箔或电镀铜箔后，即可做成软板（FPC）的基材。
* T* l& J# J9 Q0 Z& G) L) Q3 U　　13、Membrane Switch 薄膜开关
　　以利用透明的聚酯类（Mylar）薄膜做为载体，采网印法将银胶（SilverPastes或称银浆）印上厚膜线路，再搭配挖空垫片，与凸出的面板或 PCB 结合，成为“触控式”的开关或键盘。此种小型的“按键”器件，常用于手执型计算器、电子字典，以及一些家电遥控器等，均称为“薄膜开关”。
' A. C) Y. V/ z& u+ p　　14、Polyester Films聚酯类薄片
1 y8 a. d# x( c0 M4 i　　简称PET薄片，最常见的是杜邦公司的商品MylaRFilms，是一种耐电性良好的材料。电路板工业中其成像干膜表面的透明保护层，与软板（FPC）表面防焊的Coverlay都是PET薄膜，且其本身亦可以当成银膏印刷薄膜线路（MembraneCircuit）的底材，其它在电子工业中也可当成电缆、变压器、线圈的绝缘层或多枚IC的管状存于器等用途。
　　15、Polyimide （PI）聚亚醯胺
- ]( w* s, P% e' T3 x　　是一种由Bismaleimide与Aromaticdiamine所共同聚合而成的优良树脂，最早是由法国“Rhone-Poulenc”公司所推出的粉状树脂商品Kerimid 601而着称。杜邦公司将之做成片材，称为Kapton。此种PI板材之耐热性及抗电性都非常优越，是软板（FPC）及卷带自动结合（TAB）的重要原料，也是高级军用硬板及超级计算机主机板的重要板材，此材料大陆之译名是“聚醯并胺”。
　　16、Reel to Reel卷轮（盘）连动式操作
& \/ q- r2 A' [. G- T　　某些电子零件组件，可采卷轮（盘）收放式的制程进行生产，如 TAB、IC的金属脚架 （Lead Frame）、某些软板（FPC）等，可利用卷带收放之方便，完成其联机自动作业，以节省单件式作业之时间及人工的成本。

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由于反复不断的弯折挠曲动作，而造成材料（板材）的断裂或损坏，称为Flexural Failure。