smt制造的加工生产工艺流程注意问题

messed · 发表于 2021-10-29 11:21

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一、通孔焊接点

按照smt制造的要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等具体的描绘，涵盖SMT贴片加工的填锡、接触角、沾锡、笔直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺点状况。

二、静电放电

按照电子加工的要求为静电放电敏感进行处理和保护供给辅导。

三、焊接后半水成清洁

包含化学的、生产的残留物、设备、技能、进程操控以及环境和安全方面的问题。

四、焊接后水成清洁

SMT包工包料加工残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的进程、设备和技能、质量操控、环境操控及职工安全以及清洁度的测定。

MLXG · 发表于 2021-10-29 13:14

按照电子加工的要求为静电放电敏感进行处理和保护供给辅导

ephemeral · 发表于 2021-10-29 16:30

静电袋、静电箱

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