简单的PCB生产工艺流程

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1、发料

PCB之客户原稿数据处理完成后，确定没有问题并且符合制程能力后，所进入的第一站，依工程师所开出之工单确定符合PCB基板大小、PCB之材质、层别数目等送出制材。简单来说，即是为制作PCB准备所需的材料。

2.、内层板压干膜
* q6 M; [) [! |. h' |干膜（Dry Film）：是一种能感光, 显像, 抗电镀, 抗蚀刻的阻剂。是将光阻剂以热压方式贴附在清洁的板面上。水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与强碱反应使成为有机酸的盐, 可被水溶掉, 其组成水溶性干膜，以碳酸钠显像，用稀氢氧化钠剥膜而完成的显像动作。此步骤即将处理完之PCB表面”黏”上一层会进行光化学反应之水溶性干膜，可经感光以呈现PCB上所有线路等的原型。

3、曝光
压膜后的铜板, 配合PCB制作底片，经由计算机自动定位后进行曝光，进而使板面的干膜因光化学反应而产生硬化，以便后来的蚀铜进行。

4、内层板显影
' `1 |7 |0 W5 H: @" v7 F将未受光的干膜以显影药水去掉留已曝光的干膜图案。
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5、酸性蚀刻
将裸露出来之铜进行蚀刻，而得到PCB的线路。
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9 V0 ^7 L0 I; r0 d- {2 q! a; W6、去干膜
5 {; m9 s/ e9 a6 H2 V此步骤再用药水洗去附着于铜板表面已硬化的干膜，整个PCB线路层至此已大致成型 。
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7、AOI
  K, U$ N9 X2 t& O, o& B& l5 p: E以自动光学对位检修的机器，对照正确的PCB数据进行对位检测，以检测是否有短路等情形，如果有这种情况再针对PCB情况进行检修。
% c/ l* y' C& N" r6 s
8、黑化
; v2 N/ z, g+ e9 O这个步骤是将检修完确认无误的PCB用药水处理表面的铜，使铜面产生绒毛状，增加表面积，以便于二面PCB层的黏合 。
/ v* d, R' `+ ?' h# L8 z) n
5 b# ~5 r% o: p  t9、压合
- ~: e1 ]) J! \3 R. @用热压合的机器，在PCB上用钢板重压，经一定时间后，达到所符合的厚度及确定完全黏合后，二面PCB层的黏合工作至此才算完成。
& C$ e8 n9 g+ b  c4 C
10、钻孔
% E2 I- ], L9 |; I5 Z. Z& N对照工程数据输入计算机后，由计算机自动定位，换取不同size之钻头进行钻孔。由于整面PCB已经被包装的，需以X-RAY进行扫描，找到定位孔后钻出钻孔程序所必需的位孔。

11、PTH
由于PCB内各层之间尚未导通，需要在钻过的孔上镀上铜以进行层间导通，但层间的Resin不利于镀铜，必需让其表面产生薄薄一层之化学铜，再进行镀铜的反应，以使其达到PCB的功用需求。
2 R$ B' h( G5 Z" z; N
12、外层压膜
1 l7 Z+ B3 {2 }. Z; C$ l/ ~+ m前处理经钻孔及通孔电镀后，内外层已连通，接下来制作外层线路，让电路板完整。压膜同先前的压膜步骤，目的是为了制作PCB外层。

4 d1 O: q5 z5 s+ D8 h! m+ A; w13、外层曝光
同先前曝光的步骤。
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14、外层显影
同先前的显影步骤。

15、线路蚀刻
外层线路在这个流程成型。

( T5 [: p2 l# s. f+ [( ]8 ^16、去干膜
这个步骤再以药水洗去附着的铜板和表面已硬化之干膜，整个PCB线路层至此已大致成型。

17、喷涂
# v+ Y9 F- ?' e# }! j& ?把适当浓度的绿漆均匀地喷涂在PCB板上，或者藉由刮刀以及网版，将油墨均匀的涂布在PCB板上。
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18、S/M
用光将须保留绿漆的部份产生硬化。未曝到光的部份将会在显像的流程被洗去。
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% P5 h5 H1 I% r, [0 Y19、显像
2 H0 }0 H/ u+ G用水洗去未经曝光硬化部分，留下硬化无法洗去的部分。将上好的绿漆烘烤干燥，并确定牢实的附着着PCB。
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. q3 z3 I6 v& o( a( C1 B  l& D3 J20、印文字
! H& D* u' I) q按照客户要求通过合适的网板印上正确的文字，如料号、制造日期、零件位置、制造商以及客户名称等信息。
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21、喷锡
3 V6 M6 E; W) _- I为了防止PCB裸铜面氧化并使其保持良好的焊锡性，板厂需对PCB进行表面处理，如HASL、OSP、化学浸银、化镍浸金……

3 `$ \4 j9 ?4 f) A& o/ Y" X22、成型
用数控铣刀把大Panel的PCB板裁成客户需要的尺寸。

23、测试
6 k0 @/ a+ b- [针对客户要求的性能对PCB板做百分之百的电路测试，以确保其功能性符合规格。
8 V: ~- D  m! ?" p6 c- H
: P+ }( ?$ T3 C% ]1 V% e2 i% r5 n/ u24、终检
! }1 D8 Y2 V8 r针对测试合格的板子，依据客户外观检验范做百分之百的外观检验。
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7 Q3 ]( b# J! K- B25、包装

tangwenbo2020

不容易呀，这么多的步骤

monikaka

黑化这个步骤是将检修完确认无误的PCB用药水处理表面的铜，使铜面产生绒毛状，增加表面积，以便于二面PCB层的黏合 。
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