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1、发料 PCB之客户原稿数据处理完成后，确定没有问题并且符合制程能力后，所进入的第一站，依工程师所开出之工单确定符合PCB基板大小、PCB之材质、层别数目等送出制材。简单来说，即是为制作PCB准备所需的材料。: D* {$ L$ t/ v1 h) W
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2.、内层板压干膜 3 k+ y. w/ Y# D ]0 a
干膜（Dry Film）：是一种能感光, 显像, 抗电镀, 抗蚀刻的阻剂。是将光阻剂以热压方式贴附在清洁的板面上。水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与强碱反应使成为有机酸的盐, 可被水溶掉, 其组成水溶性干膜，以碳酸钠显像，用稀氢氧化钠剥膜而完成的显像动作。此步骤即将处理完之PCB表面”黏”上一层会进行光化学反应之水溶性干膜，可经感光以呈现PCB上所有线路等的原型。2 N j( w/ }8 z3 z/ Y/ L
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3、曝光
# [ H; R( p6 X) }4 Y- ?: ~, m压膜后的铜板, 配合PCB制作底片，经由计算机自动定位后进行曝光，进而使板面的干膜因光化学反应而产生硬化，以便后来的蚀铜进行。
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4、内层板显影
4 _" C4 {4 \( x9 o9 U! d将未受光的干膜以显影药水去掉留已曝光的干膜图案。
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5、酸性蚀刻 + v4 p4 t( o7 ^/ F
将裸露出来之铜进行蚀刻，而得到PCB的线路。
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6、去干膜 9 O2 C# `! w! m
此步骤再用药水洗去附着于铜板表面已硬化的干膜，整个PCB线路层至此已大致成型 。 T+ `1 \, i- \ k
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7、AOI
! Y6 z0 a+ }. b/ l4 p3 Y$ z以自动光学对位检修的机器，对照正确的PCB数据进行对位检测，以检测是否有短路等情形，如果有这种情况再针对PCB情况进行检修。
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8、黑化
; k- m4 ^5 U( m这个步骤是将检修完确认无误的PCB用药水处理表面的铜，使铜面产生绒毛状，增加表面积，以便于二面PCB层的黏合 。
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9、压合
+ H9 P6 V3 B# _2 I& b用热压合的机器，在PCB上用钢板重压，经一定时间后，达到所符合的厚度及确定完全黏合后，二面PCB层的黏合工作至此才算完成。
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10、钻孔
9 Z8 v6 K) g- b7 {! g3 ~( m对照工程数据输入计算机后，由计算机自动定位，换取不同size之钻头进行钻孔。由于整面PCB已经被包装的，需以X-RAY进行扫描，找到定位孔后钻出钻孔程序所必需的位孔。 $ u. o# _1 Q u7 X* ~" x4 Y. g7 q; i
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由于PCB内各层之间尚未导通，需要在钻过的孔上镀上铜以进行层间导通，但层间的Resin不利于镀铜，必需让其表面产生薄薄一层之化学铜，再进行镀铜的反应，以使其达到PCB的功用需求。% i5 {* c7 k/ \# M# D: F
3 Q) h* N$ Z& y# N) H; ?12、外层压膜 4 O5 B/ @( W5 r0 \/ R% ]
前处理经钻孔及通孔电镀后，内外层已连通，接下来制作外层线路，让电路板完整。压膜同先前的压膜步骤，目的是为了制作PCB外层。, g' { h- A( v
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13、外层曝光 ( D; Y( V4 K* n( z
同先前曝光的步骤。
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0 n4 f3 f" W* r- _# O14、外层显影
/ c' h9 r, d; H7 _$ [4 o同先前的显影步骤。- C/ n% t) t# H t7 `- v
/ c, O( R4 @# r+ i7 z" E15、线路蚀刻
4 m+ L$ ~# ^3 S) N7 D/ f; j$ A外层线路在这个流程成型。. A. H) Y& l9 V" _" O# J0 }# Y
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16、去干膜
( n% I! \; \1 n Q9 G$ e; {这个步骤再以药水洗去附着的铜板和表面已硬化之干膜，整个PCB线路层至此已大致成型。- }; {! J) ?. r2 x
- J* ^5 k5 Q- k) i17、喷涂 " o" t" C" b. F$ I- d
把适当浓度的绿漆均匀地喷涂在PCB板上，或者藉由刮刀以及网版，将油墨均匀的涂布在PCB板上。
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18、S/M + j5 U) z0 r+ I! x+ X) Z# t# R+ p
用光将须保留绿漆的部份产生硬化。未曝到光的部份将会在显像的流程被洗去。6 A7 `: s/ {) P. C0 k+ s
1 d5 p m4 h" x" w$ R19、显像 8 K! c, V( {7 V/ }. {
用水洗去未经曝光硬化部分，留下硬化无法洗去的部分。将上好的绿漆烘烤干燥，并确定牢实的附着着PCB。/ R# J! h- G9 t4 D
/ L& V' u0 O* p: l5 T% @2 ~4 x$ U20、印文字 , [. }2 i7 S2 `" |0 P
按照客户要求通过合适的网板印上正确的文字，如料号、制造日期、零件位置、制造商以及客户名称等信息。
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21、喷锡
/ k( g6 B2 J6 @1 {4 Y: T! Q% v为了防止PCB裸铜面氧化并使其保持良好的焊锡性，板厂需对PCB进行表面处理，如HASL、OSP、化学浸银、化镍浸金……& p) t& r0 m4 r2 p1 v
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22、成型
3 K8 [& l( D, `1 N9 |用数控铣刀把大Panel的PCB板裁成客户需要的尺寸。$ ]# O2 o- Y6 U' H ^* y
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23、测试 2 `& l, @. b1 a- E
针对客户要求的性能对PCB板做百分之百的电路测试，以确保其功能性符合规格。
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24、终检
; H* U. e4 L" L& |" w! C针对测试合格的板子，依据客户外观检验范做百分之百的外观检验。
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% k/ a6 a3 b% ?3 p6 H25、包装
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发表于 2021-10-27 11:18
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不容易呀，这么多的步骤