找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 404|回复: 5
打印 上一主题 下一主题

常见的由焊锡膏印刷不良导致的品质问题有哪些?

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2021-10-26 16:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
常见的由焊锡膏印刷不良导致的品质问题有哪些?
- t/ d7 f; j. n& D4 p# p' U$ D

该用户从未签到

2#
发表于 2021-10-26 17:37 | 只看该作者
焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.
8 b8 j$ N; _9 |! A  \

该用户从未签到

3#
发表于 2021-10-26 17:40 | 只看该作者
焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.) @+ A' }6 Z: {# U

该用户从未签到

4#
发表于 2021-10-26 17:42 | 只看该作者
焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等& v0 h+ k+ o9 K) y3 K3 X

该用户从未签到

5#
发表于 2021-10-26 17:46 | 只看该作者
焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.9 ?; |* w2 S/ z) }* Z" R: Z; F
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-11-1 17:27 , Processed in 0.140625 second(s), 24 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表