简述导致焊锡膏粘连的主要因素

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• 电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.
• 网板问题,镂孔位置不正.
• 网板未擦拭洁净.
• 网板问题使焊锡膏脱落不良.
• 焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.
• 电路板在印刷机内的固定夹持松动.
• 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.
• 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连
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焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置要合适

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