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1、剪接法： 适用：线路不太密集，各层底片变形不一致的底片；对阻焊底片及多层板电源地层底片的变形尤为适用；
_8 P# d# O- i/ Q( z 不适用：导线密度高，线宽及间距小于0.2mm的底片；8 R9 }4 O7 k+ }7 c. O
注意事项：剪接时应尽量少伤导线，不伤焊盘。拼接拷贝后修版时，应注意连接关系的正确性。
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2、改变孔位法： 适用：各层底片变形一致。线路密集的底片也适用此法；( [8 g p8 \; l# h2 W0 n8 G7 |7 x
不适用：底片变形不均匀，局部变形尤为严重。
' a. @/ R; N! g, ]: h 注意事项：采用编程仪放长或缩短孔位后，对超差的孔位应重新设置。$ a! l5 Q8 j4 T9 U, O
! c/ d4 V5 W# z$ j; }# h
3、晾挂法：
+ i7 Y9 }$ S5 e( Y. ~8 v( [ 适用；尚未变形及防止在拷贝后变形的底片；2 A9 x3 _: s4 D) N% I, Y1 j2 A5 M
不适用：已变形的底片。6 G+ w; |/ [, {; n; m( q# [
注意事项：在通风及黑暗（有安全也可以）的环境下晾挂底片，避免及污染。确保晾挂处与作业处的温湿度一致。- B/ v- n4 O- n$ q
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4、焊盘重叠法：
9 f8 m( f3 F6 ^7 w |6 B$ d 适用：图形线路不太密集，线宽及间距大于0.30mm；: c4 i/ V) |0 [$ d
不适用：特别是用户对印制电路板外观要求严格；8 ?0 ]. b* b: D- z& `& V0 C
注意事项：因重叠拷贝后，焊盘呈椭圆。重叠拷贝后，线、盘边缘的光晕及变形。: ~8 Y& H- H s* l' j6 v# T
# T+ x; R: ~3 l4 b F8 P
5、照像法：
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; s W& \. {2 N/ X& o6 u w 适用：底片长宽方向变形比例一致，不便重钻试验板时，仅适用银盐底片。" Y: }, P: A Q, r% X" [
不适用：底片长宽方向变形不一致。4 H3 `" _) s6 [$ r- e7 u$ z/ |; J: t
注意事项：照像时对焦应准确，防止线条变形。底片损耗较多，通常情况下，需有多次调试后方获得满意的电路图形。
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发表于 2021-10-26 15:21
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