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本帖最后由 nuiga 于 2021-10-25 13:55 编辑
) o4 A5 q9 J* b. n
) r) J0 f; A! J1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装
# M" c5 B3 c" c# i! g* I! c3．COB 板上芯片贴装
: ^) P9 g2 v+ _, D4．COC 瓷质基板上芯片贴装
8 L6 v5 }% d: d5．MCM 多芯片模型贴装
( r0 Y9 T" h9 b d. T2 D6．LCC 无引线片式载体
) I. P9 @, ?2 H7．CFP 陶瓷扁平封装1 t( }" Y8 e0 X, I
8．PQFP 塑料四边引线封装7 @6 }' |! U* s" R" a) w
9．SOJ 塑料J形线封装5 W% y8 w6 b% u& z
10．SOP 小外形外壳封装
( f& T5 u' `; f2 W. F; Z4 z11．TQFP 扁平簿片方形封装/ v% d7 K H( d* s7 s: y2 U1 |
12．TSOP 微型簿片式封装
: L5 i" m/ J: S13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装4 W# m7 R& A8 m, R: ~2 n8 U) L
14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
4 `4 q& v+ f- V7 G15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
" q1 _5 b3 s4 O# h7 M1 s# c4 \; w16．CERDIP 陶瓷熔封双列
$ o# L! L9 M8 i* }3 b- c% i17．PBGA 塑料焊球阵列封装 z) \& B+ ~9 ^3 Z# l3 E. L; n
18．SSOP 窄间距小外型塑封
+ |) k# o1 S1 | d7 N- m' p% Y19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装% L, W6 Q$ n) [% k: }+ S
20．FCOB 板上倒装片+ T5 s& q8 w: C
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发表于 2021-10-25 13:54
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