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本帖最后由 nuiga 于 2021-10-25 13:55 编辑 6 r/ N; O* f0 P$ Z9 G
' Z. ^1 |3 Y! n( H6 I/ h1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装
( e! q. [8 _- V3．COB 板上芯片贴装; s9 I! b9 L- f! \
4．COC 瓷质基板上芯片贴装$ S5 @0 c' H9 ^+ ?4 F
5．MCM 多芯片模型贴装- @; G: f+ F& w
6．LCC 无引线片式载体
$ S3 R/ @/ K6 o- `7．CFP 陶瓷扁平封装/ A( t8 L, O. E3 B$ K
8．PQFP 塑料四边引线封装& E/ N0 j" Z1 @
9．SOJ 塑料J形线封装 J( R8 Z1 L4 s- u) T* I; m" ]( Q
10．SOP 小外形外壳封装
) ~& }3 J2 a4 O11．TQFP 扁平簿片方形封装
2 U/ S2 w6 [6 F12．TSOP 微型簿片式封装. ~7 ^# `+ Z- [! _, r% r
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装# r: d: T" Q. k( r/ A4 w# o
14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
" K5 p0 S3 h' Q: b* c" F" r0 a15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
) J" U- `7 i2 c! Z' P' Z" l3 J16．CERDIP 陶瓷熔封双列
6 S6 c8 @# a# w17．PBGA 塑料焊球阵列封装
! n/ h& L& U4 G8 n1 ?5 s0 l18．SSOP 窄间距小外型塑封2 p1 ~* B, e6 Y- A3 V$ j* Z
19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
* \. M; ~" ?. M6 ]& [6 M20．FCOB 板上倒装片) y3 R7 W" f- B4 T$ s+ ?9 E
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发表于 2021-10-25 13:54
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