简述FPC材料涨缩的控制

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FPC(Flexible Printed Circuit)指软性线路板，又称柔性印刷电路板,挠性线路板或者软板。这种线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的等优点。广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品。近年，PCB制造工艺快速发展，产业对FPC提出了更高要求，精密PITCH是未来FPC的主要突破方向。尺寸的稳定性、精致也引发了FPC成本的上升，如何控制好这两者的矛盾，在生产过程中对FPC材料涨缩控制成为主要的突破口。下面我们就如何控制、控制的要点向大家作简要说明。　　一、 设计方面
" Q! ~5 i4 u+ J1 P5 A  J. Y　　1. 线路方面：因FPC在ACF压接时会因温度和压力而产生膨胀，所以在最初设计线路时需考虑压接手指的扩展率，进行预先补偿处理；
　　2. 排版方面：设计产品尽量平均对称分布在整个排版中，每两PCS产品之间最小间隔保持2MM以上，无铜部分及过孔密集部分尽量错开，这两个部分都是在后续制造过程中造成受材料涨缩影响的两个重要方面。
+ P$ J( z9 t% q0 l: u: O6 V　　3. 选材方面：覆盖膜的胶不可薄于铜箔厚度太多，以免压合时胶填充不足导致产品变形，胶的厚度及是否分布均匀，是FPC材料涨缩的罪魁祸首。
5 e+ o$ L. f4 k　　4. 工艺设计方面：覆盖膜尽量覆盖所有铜箔部分，不建议条贴覆盖膜，避免压制时受力不均，5MIL以上的PI补强贴合面胶不宜过大，如无法避免则需将覆盖膜压合烘烤完成后再进行PI补强的贴合压制。
　　二、 材料储存方面
　　相信材料储存的重要性不用我多说，需严格按照材料供应商提供的条件存放，该冷藏的就冷藏，不可马虎。
　　三、 制造方面
# q% B& I3 P/ t　　1. 钻孔：钻孔前最好加烘烤，减少因基材内水份高含量造成后续加工时基板的涨缩加大。
6 j1 ~: f( D2 }& f: l; o- }! k　　2. 电镀中：应以短边夹板制作，可以减少摆动所产生的水应力造成变形，电镀时摆动能减小的尽量减小摆动的幅度，夹板的多少也有一定的关系，不对称的夹板数量，可用其他边料来辅助；电镀时，带电下槽，避免突然高电流对板的冲击，以免对板电镀造成不良影响。
　　3. 压制：传统压合机要比快压机涨缩小些，传统压机是恒温固化，快压机是热固化，所以传统压机控制胶的变化要稳定此，当然层压的排板也是相当重要的部分。
) @, [; P9 c8 H* M. V1 P9 [　　4. 烘烤：对于快压的产品，烘烤是非常重要的部分，烘烤的条件必须达到使胶完全固化，否则在后续制作或使用中后患无穷；烘烤温度曲线一般为先逐渐升温至胶完全熔化的温度，再持续这一温度至胶完全固化，再逐渐降温冷却。
　　5. 生产过程中尽量保持所有工站内温湿度的稳定性，各工站之间的移转，尤其是需外发制作的，产品存放的条件需特别重视。
  ]/ X5 E. i6 l) p　　四、 包装方面
/ D& R  k4 F2 e' r1 r　　当然产品完成就不是说万事大吉了，需保证客户在后续的使用中不发生任何问题，在包装方面，最好先烘烤，将产品在制造过程中基材所吸收的水份烘干，再采用真空包装，并指导客户如何保存。
　　所以要保证这类产品品质稳定需从材料保存→各制程控制→包装→客户使用前都必须严格按照特定要求去执行。
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PCB制造工艺快速发展，产业对FPC提出了更高要求，精密PITCH是未来FPC的主要突破方向。
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