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各类电子元器件失效机理分析

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  • TA的每日心情

    2019-11-20 15:16
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2021-10-22 09:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能2 u" j5 T1 o5 r8 s9 B. X5 t
    失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非& ]( L6 N' N5 g0 }2 n
    常麻烦的事情,比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会
    & {9 w8 _' N7 ]7 t在硬件电路调试上花费大把的时间,有时甚至炸机。. U# _1 i. B7 J- `# [4 E9 N' N

    3 n, X& {" }9 s
    6 t7 B+ }% d  \/ M+ x+ _* z7 ~附件: 各类电子元器件失效机理分析.pdf (561.04 KB, 下载次数: 1) * K. ?! R% S; D5 ?

    : H7 Z4 R' E* W6 Q7 z( ^

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2021-10-22 09:48 | 只看该作者
    开路:主要失效机理为电阻膜烧毁或大面积脱落,基体断裂,引线帽与电阻体脱5 p$ S. w! Y/ U" y
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