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各类电子元器件失效机理分析

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  • TA的每日心情

    2019-11-20 15:16
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2021-10-22 09:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能
    . k0 S, a- U- U4 V- u) M失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非0 J3 @5 a3 u1 M0 {0 s+ F. P
    常麻烦的事情,比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会
    $ w5 T" o) R/ d9 _. n在硬件电路调试上花费大把的时间,有时甚至炸机。  w/ c8 _- t. j+ D. q6 f

    2 p0 h+ s* ?! s0 ~$ M
    ; ]: I/ `# ]6 z- F' Q9 Q7 \1 f附件: 各类电子元器件失效机理分析.pdf (561.04 KB, 下载次数: 1) 6 O+ }" J( ]9 q8 Q$ o
    & M* y4 W) G* u4 U. q; {7 ?, ]# \

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2021-10-22 09:48 | 只看该作者
    开路:主要失效机理为电阻膜烧毁或大面积脱落,基体断裂,引线帽与电阻体脱3 ~1 v0 d' Z+ F( F; P, O4 P
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