|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
阻焊层的概念
) l Y1 L5 Q9 H% O5 m D( W
3 F$ ]. V p# v6 w6 v9 V 阻焊层就是soldermask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。
: @6 p0 E: P% X2 a. u
7 M9 R. ?" T4 p" ^. ` 阻焊层的工艺要求
: l! f* p6 c0 p, A/ ]* S. Q, k
& G6 e6 s4 h2 x; h! E3 L 阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。
; T" ]0 G5 j, | c g0 K' W
2 Q+ f1 ?5 s: x3 o% H9 n' [ 虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征，但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。对于bga的阻焊层，许多公司提供一种阻焊层，它不接触焊盘，但是覆盖焊盘之间的任何特征，以防止锡桥。多数表面贴装的PCB以阻焊层覆盖，但是阻焊层的涂敷，如果厚度大于0.04mm（″），可能影响锡膏的应用。表面贴装PCB，特别是那些使用密间距元件的，都要求一种低轮廓感光阻焊层。- B2 C7 e( @4 c( N" {
5 Y$ r6 {4 `3 g. \& E& f- J
阻焊层的工艺制作
7 @/ P" A) A' T1 ?9 b0 _' w! @* E& E0 X/ }
阻焊材料必须通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。干薄膜阻焊材料是以0.07－0.1mm（0.03-0.04″）厚度供应的，可适合于一些表面贴装产品，但是这种材料不推荐用于密间距应用。很少公司提供薄到可以满足密间距标准的干薄膜，但是有几家公司可以提供液体感光阻焊材料。通常，阻焊的开口应该比焊盘大0.15mm（0.006″）。这允许在焊盘所有边上0.07mm（0.003″）的间隙。低轮廓的液体感光阻焊材料是经济的，通常指定用于表面贴装应用，提供精确的特征尺寸和间隙。
2 P" l- C# _) K& E, I2 e3 V) Y0 T. S- g% u" N* U! e) k
pcb阻焊层开窗的理解
, W4 _+ Y6 T6 H4 q9 I. k e4 k x5 n: y3 V
阻焊开窗是指需要焊接的位置露出铜的部位的大小，即不盖油墨部分的大小，盖线指阻焊油盖住线路部分的大小及多少。盖线距离过小在生产过程中就会造成露线。& E ?7 f/ R( r, p+ } Z! j5 c, N
$ w- w, @) e6 P V ~9 Z7 z
PCB阻焊层开窗的原因# q" \! ~6 l5 D$ }& Q' `- c
! t% n$ B/ ?+ I1 O; u* X/ L; }% p
1.孔径开窗：是因为有很多客户不需要油墨塞孔，如果不开窗，则油墨会进入孔内。（这是针对小孔）如果大孔塞了油墨进去则客户无法上键。另外如果是化金板的话也必须得开窗# [( a) w1 c, M8 P4 ?1 t
/ U! F5 b- k- x
2.PAD（就是铜）开窗：客户需要焊接，表面处理（化金/喷锡等）。
; k Y3 a0 M, r5 O |
|
/1 
发表于 2021-10-20 13:48
收藏
淘帖
支持！
反对！