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1、 微分析法
( J% c5 v* D0 x/ E4 o(1) 肉眼观察是微分析技术的第一步，对电子元器件进行形貌观察、线系及
4 G# l* @. q- g+ S, @$ a其定位失准等，必要时还可以借助仪器，例如：扫描电镜和透射电子显微镜等进
! ?" S, a8 c' X行观察；4 u, `- _! j* B. @& S
(2) 其次，我们需要了解电子元器件制作所用的材料、成分的深度分布等信 - X' V; [; E9 A( {
息。而 AES、SIMS 和 XPS 仪器都能帮助我们更好的了解以上信息。不过，在
5 `7 x0 |1 }7 N% h5 X作 AES 测试时，电子束的焦斑要小，才能得到更高的横向分辨率； D/ r8 N" {( I
(3) 最后，了解电子元器件衬底的晶体取向，探测薄膜是单晶还是多晶等对
( G3 P! g+ U/ w8 C S其结构进行分析是一个很重要的方面，这些信息主要由 XRD 结构探测仪来获取。/ C/ `2 @/ T5 P) V
2、 光学显微镜分析法 1 \- U$ j$ c% t! y( \
进行光辐射显微分析技术的仪器主要有立体显微镜和金相显微镜。将其两 ( W6 n: }, q3 `3 |# P, S
者的技术特点结合使用，便可观测到器件的外观、以及失效部位的表面形状、结 ! W' C: }, \8 I! i5 S
构、组织、尺寸等。亦可用来检测芯片击穿和烧毁的现象。此外我们还可以借助
+ _/ c7 A; D0 \具有可提供明场、暗场、微干涉相衬和偏振等观察手段的显微镜辅助装置，以适 ; {0 F5 h3 c* g
应各种电子元器件失效分析的需要。
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; w5 N0 P$ I/ ~5 B; M3 t2 E附件：
典型电子元器件失效分析方法.pdf
(86.49 KB, 下载次数: 2)
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发表于 2021-10-18 11:28
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发表于 2021-10-18 15:52