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电子元器件失效分析技术

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发表于 2021-10-15 14:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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引起参数漂移的主要原因:
/ ]9 y5 X7 |% E封装内水汽凝结、介质的离子粘污、欧姆接触退化、金属电迁移、辐射损伤7 _4 W% F7 f$ f$ |  R
例:
4 m: [1 s* r, G0 l9 i) W# APad点处无钝化层,有水汽的话,会导致短路,水汽蒸发后又恢复绝缘性,表现为工作时参数不稳定3 w+ h1 f- C5 L% Y0 d$ ?; h

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附件: 电子元器件失效分析技术共26页.zip (188.9 KB, 下载次数: 0) ( R- v8 q7 f5 P* }: w

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该用户从未签到

2#
发表于 2021-10-15 18:08 | 只看该作者
失效分析是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及,它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。
  • TA的每日心情
    开心
    2025-7-18 15:39
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    [LV.10]以坛为家III

    3#
    发表于 2021-10-16 13:37 | 只看该作者
    不错不错,写的很有深度,很有参研价值,学下
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