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电子元器件失效分析技术

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发表于 2021-10-15 14:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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引起参数漂移的主要原因:
: |) P. ]5 W. P) \; v封装内水汽凝结、介质的离子粘污、欧姆接触退化、金属电迁移、辐射损伤
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Pad点处无钝化层,有水汽的话,会导致短路,水汽蒸发后又恢复绝缘性,表现为工作时参数不稳定
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附件: 电子元器件失效分析技术共26页.zip (188.9 KB, 下载次数: 0)
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该用户从未签到

2#
发表于 2021-10-15 18:08 | 只看该作者
失效分析是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及,它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。
  • TA的每日心情
    开心
    2025-6-4 15:39
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    [LV.10]以坛为家III

    3#
    发表于 2021-10-16 13:37 | 只看该作者
    不错不错,写的很有深度,很有参研价值,学下
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