电子元器件失效分析技术

刘强633

# e( F& D( @) u3 q. f引起参数漂移的主要原因：
1 O6 Q) }) k' B; ~) Q7 V: J封装内水汽凝结、介质的离子粘污、欧姆接触退化、金属电迁移、辐射损伤
$ Q2 X5 P4 @" X, P* u: H, I2 [例：
. H% E( u$ W5 J( ]Pad点处无钝化层，有水汽的话，会导致短路，水汽蒸发后又恢复绝缘性，表现为工作时参数不稳定


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- T7 j/ Z4 F% I1 J" b8 ^附件： 电子元器件失效分析技术共26页.zip (188.9 KB, 下载次数: 0)

2021-10-15 13:52 上传

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7 R1 o: `: Q8 c  B

guanshen

失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。

瞪郜望源_21

不错不错，写的很有深度，很有参研价值，学下