封装设备新格局

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% |5 I$ o0 X- ?5 q近年来，随着LED成本及价格的不断下降，LED市场规模持续扩大。
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LED封装作为产业链中的关键一环，随着产业的整体发展，中国已经发展为全球最大的LED封装基地。
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7 b, I2 Q9 t* @: _: b$ Y% z8 k根据高工产研LED研究所(GGII)数据显示，2019年中国LED封装产值规模达到1130亿元。随着中国LED封装市场持续增长，预计2020年产值规模将达到1288亿元。
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/ i4 @/ v: f/ p7 q! @$ j封装市场的高速前进带动封装设备的需求量，再加上人力成本的不断攀升，封装厂家对LED封装设备的需求也更加迫切。
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LED封装设备不仅能够降低人工成本，其高精度、全自动化特点优势还使得生产出的LED产品具有较好的一致性和批次稳定性，有利于封装厂商对生产产品质量的控制。

# @# h! W* o2 |% |' w2 r8 c早在我国LED封装产业发展初期，主要的封装生产设备大多依赖国外进口，经过十多年的不断发展，LED封装设备无论是在格局上，还是市场规模方面均发生了显著的变化。
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从发展规模来看，LED封装设备随行业同步呈现每年两位数快速增长的态势，但年增长率呈下滑态势，最近几年相对处于平稳期。
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3 d8 m6 V7 j( U  U5 }' V- }0 o从市场格局改变来看，如今国内LED封装生产设备制造业已实现突破性进展，如全自动固晶机、全自动封胶机等LED封装设备均实现国产，且产品在市场上有较强的竞争力。
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虽然我国部分封装设备已取代进口设备，渗透率也逐年提高。但封装设备厂商目前普遍面临一个难题：设备的利润空间不足，产品价格优势丧失。
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曾有封装设备厂商感叹：赚着卖白菜的钱，操着卖白粉的心。在“暗流涌动”的长河中，企业如何持续保持竞争力，提升市场份额？
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业内人士一致认为，“目前价格战已经不是一条好的出路，各家设备厂商还是要坚持修炼内功，高度重视产品研发和技术创新。”

2020年已进入最后一个季度，封装设备厂商在技术创新和产品创新方面究竟取得了重大突破？

& n4 o/ I, J+ u' H8 k为重点表彰LED封装设备企业取得重大突破，2020高工金球奖特别设置了封装/生产设备年度创新技术与产品奖类别，鼓励企业积极报名参与（戳此查看奖项类别及评选规则）。

5 K- Q/ Q; I* k) a* H4 B! [0 o1 u被誉为“LED行业奥斯卡”的金球奖评选，通过每年全行业企业的积极参与，不仅仅为行业提供展示产品、品牌的平台，更是希望通过这样的方式，评选出好产品、新技术来树立行业标杆，唯有向标杆看齐，才能从根本上推动封装设备产业的向好发展。

回顾2019高工金球奖颁奖典礼，在激烈的投票角逐之后，新益昌、台工电子、大能智造3家封装设备厂商成功入围。其中，新益昌获金球奖，台工电子、大能智造获得水晶杯。

4 ]" J1 y* A* K% o8 g今年封装设备创新技术与产品奖又将“花落谁家”？谁又会是引领产业发展、聚力创新突破的行业榜样？

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从市场格局改变来看，如今国内LED封装生产设备制造业已实现突破性进展

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封装市场的高速前进带动封装设备的需求量