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焊锡膏的影响因素' e5 P) d# m' ?) R' k1 L
再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.) r) E/ S$ Y9 s' d/ y% N
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焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.# L' L! v o7 j5 P5 ?0 o1 }2 [
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焊接设备的影响
$ H/ }+ A$ e- q. b2 L有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一.
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4 J" G# w2 Y9 q- E再流焊工艺的影响
- U) f! |5 |+ b: y( D. M在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:
6 e/ n0 K$ `& Y0 F! v- 冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.
- 锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒).
- 连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.
- 裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).3 h \/ d' H4 U; N6 E
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发表于 2021-10-15 10:19
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