DCDC电感下地的设计--Help

cf62564183

DCDC的电感（如6D28贴片封装）下的地该怎么处理呢？（4层板）
( r% T5 S! P1 u* ?  ]* T1.电感焊盘间的地（TOP层）是否需要割掉？
7 }$ J( B6 p7 a0 f/ h& J2.电感下GND层，POWER层，BOTTOM层的地该如何处理呢？
! g8 v* E6 T" G; x2 X我问过公司一些老工程师，有的说不需要处理；有的说需要把电感焊盘间的地（TOP层）割掉，其它层不需要处理；有的说电感下的所有层都割掉。
. O& o( c0 B& h+ i* |蒙了，呵呵。
请高手们解答一下，并解释下为什么。谢谢了。。。

caiyongsheng

纵观大大小小的DC-DC芯片公司的layout guidline,都没有太刻意强调电感下面地的有无，所以不要太在意，但依个人经验来看，TOP层的电感下面最好别放地，因为我看到很多原厂做的板子都没放地。

jimmy

1,电感本体的TOP层要割掉.
* o9 t4 ~& N7 v" x2,其他层不用处理.

lld

我们的DCDC部分也是TOP层禁止铺铜处理，其他的未做处理，同时电感上不许走线

lld

我们的DCDC部分也是TOP层禁止铺铜处理，其他的未做处理，同时电感上不许走线。

cf62564183

谢谢~！

ZWY

同四楼