PCBA板可制造性设计要注意哪些问题？

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工程师在设计PCBA板时，在满足整机电性能、机械结构及可靠性要求的前提下，还要从降低成本和提高组装质量出发。

) V" w7 g( ^- ?& u那么，PCBA板可制造性设计要注意哪些问题？
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1、最大限度减少PCB层数。能采用单面板就不用双面板，能采用双面板就不用多层板，尽量减少PCB加工成本。

# g' e& q2 O/ I3 z/ X2、尽量采用再流焊工艺，因为再流焊比波峰焊具有更多的优越性。

: b6 }& J2 B( [; [$ f$ }3 S3、最大限度减少pcb组装工艺的流程，尽量采用免清洗工艺。

4、是否满足SMT工艺、设备对pcb设计的要求。

5、Pcb形状、尺寸是否正确，小尺寸pcb是否考虑了拼板工艺。
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6、夹持边设计、定位孔设计是否正确。
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1 z$ u6 d2 R5 @. D$ q7、定位孔及非接地安装孔是否标明非金属化。

0 c4 |% x/ x* y- }- }" V8、Mark图形及其位置是否符合规定，其周围是否留出1~1.5mm去阻焊区。

9、是否考虑了环境保护的要求。

10、基板材料、元器件及其包装的选用是否符合要求。
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5 {& t& n  v/ ?11、pcb焊盘结构（形状、尺寸、间距）是否符合DFM规范。
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+ O& C: N/ `* l" p5 p12、引线宽度、形状、间距，及引线与焊盘的连接是否符合要求。

13、元器件整体布局、元器件之间最小间距是否符合要求；大器件周围是否考虑了返修尺寸，元器件的极性排列方向是否尽量一致。

/ F) Y7 w4 ^2 L: T6 d; n1 d4 N14、插装元器件的孔径、焊盘设计是否符合DFM规范；相邻插装元件之间的距离是否有利于手工插装操作。
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15、阻焊膜及丝网图形是否正确，元件极性与IC脚是否标出。

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最大限度减少PCB层数。能采用单面板就不用双面板，能采用双面板就不用多层板，尽量减少PCB加工成本

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Pcb形状、尺寸是否正确，小尺寸pcb是否考虑了拼板工艺

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尽量采用再流焊工艺，因为再流焊比波峰焊具有更多的优越性

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、pcb焊盘结构（形状、尺寸、间距）是否符合DFM规范。