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2017年汽车市场营收增长了7%，而汽车市场的半导体产品市场则增长了20%。各种电子设备在汽车领域正变得越来越普遍，电子系统的数量还在不断增加……系统级封装（SiP）因而将成为推动更高集成度及降低成本的首选平台。
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System Plus Consulting首席执行官Romain Fraux将于本月底在Monterey举行的2019年iMAPS先进系统级封装技术研讨会上介绍汽车产业的系统级封装趋势。麦姆斯咨询为您带来Romain Fraux的暖场采访。1 c7 I! c4 z( o6 Q7 n5 |6 X6 d
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系统级封装的当前趋势和增长领域主要有哪些？0 m# O! c, O) D
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Romain Fraux：对于先进封装目前出现了两种发展路线图：一是工艺节点缩小（scaling），即10 nm以下节点；二是功能性，保持在20 nm以上的工艺节点。半导体产业正在基于这两种路线开发产品。0 w2 `7 A3 T& v2 Y$ S
/ _6 F9 A0 V- F& v" c* x先进半导体封装，被视为是一种通过增加功能、维持和/或提高性能、同时降低成本来提高产品价值的有效方法。. ^/ Z- Y: {, H* k. \. X* b" v& T/ n! Z
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系统级封装毫米波元件
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# {, g$ u! e* T" y0 k系统级封装技术是实现这两个路线图的关键，因为它们都需要更多的多芯片异构集成和更高级别的定制封装。- p7 P/ l0 }- p$ ~ B1 [% d
4 u- m( x( T, D1 ]) T6 d1 ?0 l/ B! L高端和低端应用都在开发各种多芯片系统级封装，用于消费类、性能和专业应用。异构集成为基板和基于WLP的系统级封装创造了许多机遇。
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4 I M( F5 @* {3 A; C系统级封装的主要增长领域在于移动应用，特别是支持5G、高性能计算和汽车应用的射频（RF）组件。
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系统级封装器件的典型应用有哪些？
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, [( O6 @" N8 S& l' P# T1 `- D3 t' r0 fRomain Fraux：系统级封装即采用引线键合、引线框架等传统封装平台，也采用WLP、3D TSV、倒装芯片等先进封装平台。这些技术也常用于集成逻辑、存储、MEMS/传感器以及ASIC。主要应用领域包括：% O; E0 G! q8 c! M c% x3 n" r
+ W5 O! }% T7 e4 P, l■ 消费类：例如智能手机/平板电脑/PC的存储、APU、RF、互联（Wi-Fi/蓝牙）、MEMS/传感器、摄像头模块等；
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■ 高性能计算（HPC）：逻辑和存储系统级封装、逻辑和逻辑系统级封装等；( \8 O; ?& |; N9 X
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■ 汽车：功率器件系统级封装和雷达等。
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系统级封装功率模组' o2 W# F, \9 U) x) g: `3 \# I" t
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系统级封装相对于其他方案有什么优势？/ D* q. x9 q. W/ O9 | c T" n
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Romain Fraux：系统级封装带来的好处很多。它们能够将许多IC和封装组件以及测试技术整合在一起，以打造成本、尺寸和性能等方面优化的高度集成产品。 M5 v: s$ _" } Y* d
4 r! u1 q |6 ^: g它们为系统设计人员提供了更大的灵活性，更快的上市时间，更低的主板复杂性，更高的性能，更低的系统成本，更小的外形尺寸，以及更高的可靠性。 |
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发表于 2021-10-14 10:26
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