FPC的工艺制作流程

Joejoe1

0 I1 D$ Q2 {/ |& q4 u2 k
1：开料（铜箔和辅料）
: r8 d) r0 |( t! }1 V, t! G2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
6 E' C& Q' s$ b3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）
4： 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗））
5：贴合（覆盖膜 PI 屏蔽膜）
6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）
7 T* Q$ g. s0 q8 P9 a! b- \; t7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开定位孔）
9：沉金（物理室测镍金厚）
10：丝印（印字符 LOGO之类的）
11：测试（电测或者飞针测试 测开短路）
12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）
13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
14：FQC FQA 包装
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）
8 Z% \+ Z& `1 s1 J* e16：IQC FQA
1 O4 S2 x9 [6 J7 K0 \0 E17：包装出货
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flipped

各个阶段有什么需要格外注意的吗
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