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下列原因之一均会导致PCB夹带水气:; `: j5 N: `1 c2 k. ]
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- PCB在加工过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序,如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜,若此时干燥温度不够,就会夹带水汽进入下道工序,在焊接时遇高温而出现气泡.
- PCB加工前存放环境不好,湿度过高,焊接时又没有及时干燥处理.
- 在波峰焊工艺中,现在经常使用含水的助焊剂,若PCB预热温度不够,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首先进入水汽,遇到焊接高温后就会产生气泡.0 b: U, f% Z5 V& H9 y0 L: I
6 t- j# D( p& E! X解决办法:
. r% u' h& f$ N. w# d1 u$ V# F& e3 M/ }- 严格控制各个生产环节,购进的PCB应检验后入库,通常PCB在260℃温度下10s内不应出现起泡现象.
- PCB应存放在通风干燥环境中,存放期不超过6个月;
- PCB在焊接前应放在烘箱中在(120±5)℃温度下预烘4小时.
- 波峰焊中预热温度应严格控制,进入波峰焊前应达到100～140℃,如果使用含水的助焊剂,其预热温度应达到110～145℃,确保水汽能挥发完.* S+ p3 v" R; H
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发表于 2021-10-12 10:31
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