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铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板要好很多，适用于高频电路；分为沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等；其电路层要求具有很大的载流能力，从而使用较厚铜箔，厚度一般35μm~280μm。那么，铜基板制作工艺流程有哪些？一起来了解一下：. Z Z) I% Y$ ^0 a& n: r
" Z6 S$ U: C- C# x0 J5 s1、开料：将铜基板原材料剪切成生产中所需的尺寸。# [0 h- ^! y. Y: D5 W/ N2 g! X/ |) I
, S$ R' ?' `% q# N2、钻孔：对铜基板板材进行定位钻孔，为后续加工提供帮助。
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3、线路成像：在铜基板板料上呈现线路所需要的部分。- i2 q+ [2 U$ U* u8 l: W9 }, b
4 n$ V6 b0 o1 C+ H* ~6 G4、蚀刻：线路成像后保留所需部分，将其余不需要部分蚀刻掉。# z* d" U) l9 ]
1 Z* G5 u) n* U0 k& j8 M5、丝印阻焊：防止非焊接点被沾污焊锡，阻止锡进入造成短路。在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要，可以有效防潮及保护电路等。6 g; e- C6 S7 J2 o) a
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6、丝印字符：标示用。
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7、表面处理：起到保护铜基板表面作用。
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8、CNC：将整板进行数控作业。
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& I9 S D' o2 F* ]! Q9、耐电压测试：测试线路是否正常工作。8 T5 t. X; e0 d
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10、包装出货：铜基板确认包装完整美观，数量正确。
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发表于 2021-10-11 11:13
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